Soldadura por reflujo y soldadura por onda

Hay dos procesos de soldadura comunes, la soldadura por reflujo y la soldadura por onda, utilizados en la fabricación de productos electrónicos.

La soldadura por reflujo es una técnica para soldar componentes SMD mediante la refusión de la pasta de soldadura pre-asignada a la almohadilla de una placa de circuito impreso.

Ventajas:
- Adecuado para soldar placas de circuito impreso de alta precisión y densidad.
- Puede realizar la producción automática, y mejorar la eficiencia de la producción.
- Alta calidad de soldadura.

Según la soldadura por onda, la superficie de soldadura de la placa de enchufe está directamente en contacto con estaño líquido de alta temperatura para fines de soldadura.

Ventajas:
- Se pueden soldar rápidamente un gran número de componentes de enchufe.
- El costo es relativamente bajo.

En la producción real, de acuerdo con las necesidades y características del producto, se elige el proceso de soldadura adecuado.