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Ventajas y desventajas de los métodos de procesamiento de plantillas PCB Smt

2024-01-09

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Ventajas y desventajas de los métodos de procesamiento de plantillas de PCB Smt

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El proceso original de fabricación de plantillas SMT se hizo principalmente de placas fotográficas, y luego por grabado químico.Hay métodos de procesamiento de corte por láser o métodos de procesamiento de electroformado para procesar placas de malla de acero SMT.En el proceso de producción y procesamiento continuo de plantillas SMT, se encontró que los tres métodos de procesamiento descritos anteriormente tienen sus propias ventajas y desventajas.

 

Las ventajas y desventajas de los tres métodos de procesamiento de plantillas SMT se comparan a continuación:

 

En primer lugar, el método de grabado químico es el método de procesamiento más antiguo utilizado en el procesamiento de plantillas SMT.

 

Ventajas del método de corrosión química: el procesamiento de fugas del plantillo SMT se realiza mediante corrosión química sin necesidad de una inversión costosa en equipos,y el coste de procesamiento es relativamente bajo.

 

Desventajas del método de corrosión química: el tiempo de corrosión es demasiado corto, la pared del orificio del plantillo SMT puede tener esquinas afiladas y el tiempo puede ampliarse,y la corrosión de la pared lateral puede no hacer que la pared del agujero suaveLa precisión no puede ser comprendida con mucha precisión.

 

En segundo lugar, el método de procesamiento por láser es actualmente el método de procesamiento de malla de acero SMT más utilizado, depende de la energía del láser para fundir el metal,y luego cortar la abertura en la placa de acero inoxidable.

 

Ventajas del método de procesamiento por láser: la velocidad de procesamiento es mucho más rápida que el método de grabado químico, y el tamaño de apertura del plantillo está bien controlado,especialmente la pared del agujero añadido tiene un cierto cónico (cónico de unos 2 grados), que es más fácil de eliminar el moho.

 

Desventajas del método de procesamiento por láser: cuando las aberturas del plantillo SMT son densas, la alta temperatura local generada por el láser a veces deforma la pared del orificio adyacente,y la rugosidad de la pared del agujero de metal formado por la fusión no es altaAdemás, el método de procesamiento con láser aumenta los costos de procesamiento al requerir equipos especializados.

 

Los métodos actuales de procesamiento de plantillas SMT se completan mediante el corte láser.

 

En tercer lugar, el electroformado es un proceso que se basa en materiales metálicos (principalmente níquel) para acumularse continuamente y acumularse para formar plantillas SMT metálicas.

 

Ventajas del método de electroformado: el plantillo SMT fabricado con el método no solo tiene una alta precisión de tamaño de apertura y paredes de orificios lisas,que favorece la distribución cuantitativa de la pasta de soldadura impresa, pero también las aberturas no se bloquean fácilmente por la pasta de soldadura, lo que reduce el número de veces para limpiar el plantillo SMT.

 

Desventajas del electroformado: El coste de fabricación de plantillas SMT mediante electroformado es elevado y el ciclo de producción es largo.

 

A través de la investigación y la práctica continua se ha encontrado que ya sea un método de grabado químico o un método de corte por láser de plantillas SMT,habrá bloqueos de apertura de diversos grados durante la impresiónLas plantillas SMT deben limpiarse con frecuencia, por lo que el método de electroformado se ha convertido en un alfiler delgado.

 

 

 

 

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