2024-07-03
Array de cuadrícula de bolas (BGAEl método de envasado es un tipo de método para el sustrato orgánico.
Las características de BGA son las siguientes.
- ¿Qué quieres decir?Pinos de alta densidadEn el caso del mismo tamaño de paquete, BGA adoptará más pines, lo que realiza más fácilmente la conexión de circuitos complicados y miniaturiza la electrónica.
- ¿Qué quieres decir?Mejor rendimiento eléctrico.Los pines cortos y delgados acortan la trayectoria de transmisión de la señal y reducen la inductancia y la capacitancia parasitaria, lo que reduce el retraso y la distorsión de la señal.
- ¿Qué quieres decir?Mejor dispersión de calor.El área de contacto entre el IC en el paquete BGA y la placa es mayor, lo que es beneficioso para la dispersión de calor.
Por lo tanto, el BGA se aplica ampliamente en el paquete de circuitos integrados, el utilizado en la electrónica como procesador de computadoras, procesador de imagen, chip de memoria.
Para obtener una fuerza adhesiva confiable, el diámetro de la almohadilla BGA suele ser menor que el de las bolas de soldadura. y el diámetro se reduce en un 20% - 25%.
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