2024-07-29
En la actualidad, basándonos en el diseño del cliente, normalmente tenemos cuatro métodos diferentes para resolver con la vía a través de los agujeros:
La primera:A través de la apertura
Puede entenderse como la ausencia de máscara de soldadura en los orificios para exponer el anillo de soldadura para probar o instalar componentes enchufables.
El segundo:Mediante el tapado de agujeros con tinta de máscara de soldadura
Esto significa que los agujeros a través están completamente llenos con tinta de la máscara de soldadura antes del proceso de la máscara de soldadura.que resultará en un cortocircuito. A través del tapado del agujero con tinta de máscara de soldadura puede resolver este problema.
El tercero:Por vía llena de resina
Después de que la vía se llene con resina, la vía se revestirá paraPor medio de la plataformaEste método ahorrará espacio para el componente SMT.
Cuarto uno:Mediante el tapado de pasta de cobre
Gracias a su alta conductividad térmica, el enchufe a través de pasta de cobre se usa generalmente en placas de alta potencia como PCB de iluminación, etc.
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