Diseño de aberturas de malla de acero para componentes de tecnología de montaje superficial (SMT) y sus almohadillas de soldadura

Tamaño del componente del chip: incluyendo resistencias (resistencia en fila), condensadores (capacidad en fila), inductores, etc.

Vista lateral del componente

Vista frontal del componente

Vista invertida del componente

Dibujo dimensional del componente

Cuadro de dimensiones del componente

Requisitos de soldadura para las juntas de soldadura de los componentes de los chips: incluyendo resistencia (resistencia de fila), capacidad (capacidad de fila), inductancia, etc.

Desviación lateral

El desplazamiento lateral (A) es igual o inferior al 50% de la anchura del extremo soldable del componente (W) o al 50% de la almohadilla, según la que sea menor (factor determinante: anchura de la almohadilla de las coordenadas de colocación)

Desviación final

El desplazamiento del extremo no debe exceder la plataforma (factor determinante: longitud de la plataforma de coordenadas de colocación y distancia interna)

extremo de soldadura y almohadilla

El extremo de la soldadura debe estar en contacto con la almohadilla, el valor adecuado es el extremo de la soldadura completamente en la almohadilla. (Factor determinante: la longitud de la almohadilla y la distancia interna)

Se trata de una unión de soldadura positiva en la altura mínima del estaño.

La altura mínima de las juntas de soldadura (F) es el menor de los 25% del grosor de la soldadura (G) más la altura del extremo soldable (H) o 0,5 mm. (Factores determinantes: grosor de la plantilla,tamaño del extremo de soldadura del componente, tamaño de la almohadilla)

Altura de la soldadura en el extremo delantero de la soldadura

La altura máxima de la unión de soldadura es el grosor de la soldadura más la altura del extremo soldable del componente (factores determinantes: grosor de la plantilla, tamaño del extremo de la soldadura del componente, tamaño de la almohadilla)

La altura máxima del extremo frontal de la soldadura

La altura máxima puede exceder la almohadilla o subir a la parte superior del extremo soldable, pero no puede tocar el cuerpo del componente (tales fenómenos ocurren más en componentes de las clases 0201, 0402)

longitud del extremo de la soldadura lateral

La longitud de la unión de soldadura lateral de valor óptimo es igual a la longitud del extremo soldable del componente, también es aceptable la humedad normal de la unión de soldadura (factores determinantes:espesor de las plantillas, tamaño de la punta de soldadura del componente, tamaño de la almohadilla)

Altura del extremo de la soldadura lateral

Mojarse normalmente.

Diseño de los paneles de componentes del chip: incluyendo resistencia, capacidad, inductancia, etc.

De acuerdo con el tamaño del componente y los requisitos de las juntas de soldadura para derivar el siguiente tamaño de almohadilla:

Diagrama esquemático de las almohadillas de los componentes del chip

Tabla de tamaño de los componentes del chip

Diseño de apertura de plantillas del componente del chip: incluida la resistencia (resistencia de fila), la capacidad (capacidad de fila), la inductancia, etc.

Diseño de plantillas de componentes de la clase 0201

Puntos de diseño: los componentes no pueden flotar alto, lápida

Método de diseño: espesor de red de 0,08-0,12 mm, forma abierta de herradura, la distancia interna para mantener un total de 0,30 por debajo del área de estaño del 95% de la almohadilla.

Izquierda: plantilla debajo del diagrama de anastomosis de estaño y almohadilla, derecha: diagrama de anastomosis de pasta de componentes y almohadilla

Diseño de plantillas de componentes de la clase 0402

Puntos de diseño: los componentes no pueden flotar alto, cuentas de estaño, lápida

Modo de diseño:

El espesor de la red 0.10-0.15mm, el mejor 0.12mm, el centro abierto 0.2 cóncavo para evitar cuentas de estaño, la distancia interior para mantener 0.45, resistencias fuera de los tres extremos más 0.05, condensadores fuera de los tres extremos más 0.10, el total debajo de la superficie de estaño para la plataforma del 100%-105%.

Nota: El grosor de la resistencia y el condensador son diferentes (0,3 mm para la resistencia y 0,5 mm para el condensador), por lo que la cantidad de estaño es diferente,que es una buena ayuda para la altura de la lata y la detección de AOI (inspección óptica automática).

Izquierda: plantilla debajo del diagrama de anastomosis de estaño y almohadilla, derecha: diagrama de anastomosis de pasta de componentes y almohadilla

0603 Diseño de plantillas de componentes de clase

Puntos de diseño: componentes para evitar las cuentas de estaño, lápida, la cantidad de estaño en

Método de diseño:

El espesor de la red 0.12-0.15mm, el mejor 0.15mm, el centro abierto 0.25 cóncavo evitar cuentas de estaño, la distancia interior para mantener 0.80, resistencias fuera de los tres extremos más 0.1, condensadores fuera de los tres extremos más 0.15, el total debajo de la superficie de estaño para la plataforma del 100% al 110%.

Nota: los componentes de la clase 0603 y los componentes de la clase 0402, 0201 juntos cuando el grosor del plantillo es limitado, para aumentar la cantidad de estaño se debe tomar el camino adicional para completar.

Izquierda: plantilla debajo del diagrama de anastomosis de estaño y almohadilla, derecha: diagrama de anastomosis de pasta de soldadura de componentes y almohadilla

Diseño de plantillas para componentes de chips con un tamaño superior a 0603 (1,6*0,8 mm)

Puntos de diseño: componentes para evitar las perlas de estaño, la cantidad de estaño en

Método de diseño:

El espesor de la plantilla es de 0,12 a 0,15 mm, lo mejor es 0,15 mm. 1/3 muesca en el medio para evitar cuentas de estaño, el 90% del volumen inferior de estaño.

Izquierda: plantilla debajo del diagrama de anastomosis de estaño y almohadilla, derecha: 0805 por encima de los componentes esquema de apertura de plantilla