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Relleno de agujeros durante la fabricación de PCB

2024-05-09

Relleno de agujeros durante la fabricación de PCB

El relleno de resina, una de las tecnologías de fabricación de PCB, se utiliza para llenar y sellar los agujeros ciegos, enterrados y transparentes, dependiendo del diseño del cliente.

Hay 4 funciones principales:

En primer lugar, el cobre en los orificios se aísla con resina mediante el llenado de los orificios para evitar la oxidación y la corrosión del cobre y evitar la deslaminada entre capas.

En segundo lugar, el revestimiento de las superficies de los agujeros después del relleno de resina puede ser mejor para el proceso de ensamblaje, lo que evita que la pasta de soldadura fluya hacia el agujero, de modo que se evita la fuga de estaño; además,el tiempo de conservación del producto PCBA, especialmente para el diseño de vía-en-pad.

En tercer lugar, mejora la estabilidad de la señal. El cobre en los agujeros se aísla del cable de alimentación mediante el llenado con resina, lo que puede reducir la reacción de cruce y mejorar la estabilidad de la señal.

En cuarto lugar, reduce la impedancia. El cobre en los agujeros se aísla de las rutas de señal en la capa exterior mediante el llenado con resina, lo que puede reducir el efecto de la capacitancia y la impedancia.

Los agujeros de relleno de resina se utilizan ampliamente en el tablero de alta frecuencia y el tablero HDI, cumple con los requisitos de alta frecuencia, alta velocidad, alta densidad, alto rendimiento, etc.

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