¿Qué se considera cuando se calcula el precio del PCB?
El primero es el material.
1.Material básico:por precio de bajo a alto, SY, KB, GDM se utilizan a menudo para FR-4.
2.espesor del PCB y espesor del cobre: cuanto más grueso, más caro.
3.Máscara de soldadura: la fotosensorial es más cara que la tinta de plástico. Cuanto más común sea el color de la máscara de soldadura, más barata. La máscara de soldadura verde es la más barata.
El segundo esTratamiento de la superficie.
Por precio de bajo a alto, es OSP, HASL, HASL(LF), ENIG, otro proceso combinado.
El tercero es el grosor de la lámina de cobre.Cuanto más gruesa es la lámina de cobre, más cara es
Por precio de bajo a alto, es de 18um ((1/2OZ), 35um ((1OZ), 70um ((2OZ), 105um ((3OZ), 140um ((4OZ) etc.
El cuarto esnorma de aceptación de calidad.
De bajo precio a más alto, es IPC 2, IPC 3, estándar militar.
El quinto escoste de las herramientas del modelo y coste de ensayo.
1- ¿ Por qué?coste de las herramientas del modeloEn el caso de los moldeados de gran volumen, es necesario abrir el molde de perforación, lo que genera un coste.
2- ¿ Por qué?coste de las pruebasLa orden de lote ha sido probada por E-test fixture y la primera es más barata.
El sexto:Cuanto mayor sea el pedido, más barato será..
Porque no importa cuán grande o pequeño sea el pedido, todos ellos tienen que hacer datos de ingeniería, obras de arte de la película, etc. para la producción.
El séptimo:Cuanto más corto sea el tiempo de entrega, más caro.
Por supuesto, estos también son muchos otros factores, tales como el tipo de PCB, tamaño, cantidad de capas, medio-agujero, densidad de agujero, impedancia, revestimiento de borde, llenar y revestimiento sobre el proceso, etc. YNo es más caro mejor, el diseño de PCB debe ser de acuerdo con los escenarios de aplicación.
¿Tienes curiosidad por saber cuánto cuesta tu PCB? ¿Quieres comprar un plan sobre PCB?
sonda voladora
Especificación para el diseño de una almohadilla de PCB -- Tamaño de la almohadilla (tres)
Especificación para el diseño de una almohadilla de PCB -- Tamaño de la almohadilla (tres)
Especificación (o número del material):
Parámetros específicos del material (mm):
Diseño de la almohadilla (mm):
Diseño de plantillas de estaño impresas:
Las notas:
PFP(Pitch = 0,4 mm)
A es igual a + 0.8, B = 0,19 mm
P=p
G1=e1-2*(0.4+a)
G2=e2-2*(0.4+a)
La longitud del alfiler es
con un diámetro de diámetro superior a 30 mm,
que es bueno para
reparación e impresión
para el manejo de las puntas.
una altura de 3,8 mm,
Diseño de las almohadillas LQFP
se utiliza un ancho de 0,23 mm (ancho de apertura de la plantilla 0,19 mm)
PFP(Pitch = 0,3 mm)
A es igual a + 0.7, B = 0,17 mm
P=p
G1=e1-2*(0.4+a)
G2=e2-2*(0.4+a)
T = 0,10 mm.
Ancho de apertura del alfiler 0,15 mm
PLCM(Pitch ¥0.8 mm)
A = 1,8 mm, B = d2 + 0,10 mm
G1 = g1-1.0 mm, G2 = g2-1.0 mm,
P=p
BGALa inclinación es de 1,27 mm.Diámetro de la bola:Para las partidas de la serie A, el valor de las partidas de la serie B es el valor de las partidas de la serie B.
D = 0,70 mm
P = 1,27 mm
Esténcil recomendado
el diámetro de apertura es
0.75 mm
No representa
el acuerdo de
el BGA real
las bolas de soldadura de fondo
BGALa inclinación es de 1,00 mm.Diámetro de la bola:Para el ensayo de las emisiones de gases de efecto invernadero
D = 0,45 mm
P=1,00 mm
Esténcil recomendado
el diámetro de apertura es de 0,50 mm
No representa
el acuerdo de
el BGA real
las bolas de soldadura de fondo
BGALa inclinación es de 0,80 mm.Diámetro de la bola:Para los vehículos de las categorías M1, M2 y M3
D = 0,35 mm
P = 0,80 mm
Esténcil recomendado
el diámetro de apertura es de 0,40 mm
No representa
el acuerdo de
el BGA real
las bolas de soldadura de fondo
BGALa inclinación es de 0,80 mm.Diámetro de la bola:Para las mediciones de las emisiones de gases de efecto invernadero
D = 0,40 mm
P = 0,80 mm
Esténcil recomendado
el diámetro de apertura es de 0,40 mm
No representa
el acuerdo de
el BGA real
las bolas de soldadura de fondo
BGALa inclinación es de 0,75 mm.Diámetro de la bola:Para los vehículos de las categorías M1, M2 y M3
D = 0,3 mm
P = 0,75 mm
Esténcil recomendado
el diámetro de apertura es de 0,40 mm
No representa
el acuerdo de
el BGA real
las bolas de soldadura de fondo
BGALa inclinación es de 0,75 mm.Diámetro de la bola:Para las mediciones de las emisiones de gases de efecto invernadero
D = 0,3 mm
P = 0,75 mm
Esténcil recomendado
el diámetro de apertura es de 0,35 mm
No representa
el acuerdo de
el BGA real
las bolas de soldadura de fondo
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.La inclinación es de 0,65 mm.Diámetro del pin:Para los vehículos de las categorías M1, M2 y N3
D = 0,3 mm, P = 0,65 mm
Esténcil recomendado
1Inicio de la sesión
No representa
el acuerdo de
el BGA real
las bolas de soldadura de fondo
Número de referencia(Pitch ¥0.65 mm)
A es igual a + 0.35,B es igual a d + 0.05
P=p,W1=w1,W2=w2
G1=b1-2*(0,05+a)
G2=b2-2*(0,05+a)
Diseñar almohadillas independientes para cada pin.
Nota: Si la almohadilla de tierra para diseñar el agujero superior térmico,
La distancia entre los dos extremos debe ser de 1,0 mm a 1,2 mm y distribuida uniformemente en el centro.
almohadilla térmica, sobre el agujero debe estar conectado a la PCB interior
capa de suelo metálico, diámetro del agujero recomendado para 0,3 mm-0,33 mm
Se recomienda que
la abertura del pin del plantillo
luz de dirección de longitud
0.30mm, almohadilla de tierra
Puente de apertura, anchura del puente 0,5 mm, el
número de puentes W1/2, W2/2, tomar el número entero.
Si el diseño de la plataforma tiene
agujeros, aberturas de plantillas
para evitar agujeros,
una superficie de apertura de la plataforma de puesta a tierra del 50% al 80% de
el área de la almohadilla de puesta a tierra puede ser, demasiado estaño en la soldadura de pines tiene un
cierto impacto
Número de referencia(Pitch < 0,65 mm)
A es igual a + 0.3,B=d, P=p
W1=w1,W2=w2
G1=b1-2*(0,05+a)
G2=b2-2*(0,05+a)
Se recomienda
flare 0,20 mm en el
dirección del plantillo
longitud de apertura del alfiler, y el resto según lo descrito
por encima
El HDMI(Sistema de seguridad)
Se recomienda que
la anchura del alfiler de apertura del plantillo de acuerdo con la apertura de 0,27 mm, alfiler
dirección de longitud
expansión hacia el exterior
0.3 mm de abertura
El HDMISe trata de un producto de fabricación en el que se utiliza la misma sustancia.
Se recomienda que
el ancho del alfiler de apertura del plantillo de acuerdo con:
0.27mm de apertura, alfiler
Dirección de longitud hacia fuera expansión 0,3 mm
apertura
Cuando la producción de ensayo prestar atención a ver si el diseño de tamaño es
adecuado
El HDMISe trata de un artículo de la Directiva 2006/112/CE.
Se recomienda que
la anchura del alfiler de apertura del plantillo de acuerdo con la apertura de 0,265 mm, alfiler
Dirección de longitud hacia fuera expansión 0,3 mm
apertura
Las demás:
Se recomienda que
los pines de plantillas serán
abierto a 0,6 mm en
ancho y 0,4 mm
hacia el exterior en la dirección de la longitud del alfiler.
Norma de diseño de las almohadillas de soldadura de PCB - Tamaño de la especificación de las almohadillas de soldadura (Segunda)
Norma de diseño de las almohadillas de soldadura de PCB - Tamaño de la especificación de las almohadillas de soldadura (Segunda)
Especificación (o número del material):
Parámetros específicos del material (mm):
Diseño de la almohadilla (mm):
Diodo (SMA)Se trata de los siguientes:Se trata de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores.
a=1,20 ± 0.30
b = 2,60 ± 0.30, c=4,30±0.30
D = 1,45 ± 0.20, e = 5.2 ± 0.30
Diodo (SOD-323)Se aplicará a las empresas de servicios de telecomunicaciones.
a=0,30 ± 0.10
b = 1,30 ± 0.10, c = 1,70 ± 0.10
D = 0,30 ± 0.05, e = 2,50 ± 0.20
DiodosEl número de personas
A = 0.30
b = 1,50 ± 0.1, c = 3,50 ± 0.20
Diodos5025)
A = 0.55
b = 2,50 ± 0.10, c=5,00 ± 0.20
El triodo (SOT-523)
a=0,40 ± 0.10, b = 0,80 ± 0.05
c=1,60 ± 0.10,d = 0,25 ± 0.05
P=1.00
El triodo (SOT-23)
a=0,55 ± 0.15, b = 1,30 ± 0.10
c=2,90 ± 0.10,d = 0,40 ± 0.10
P = 1,90 ± 0.10
El SOT-25
a=0,60±0.20, b = 2,90 ± 0.20
c=1,60 ± 0.20,d = 0,45±0.10
P = 1,90 ± 0.10
El SOT-26
a=0,60±0.20, b = 2,90 ± 0.20
c=1,60 ± 0.20,d = 0,45±0.10
P = 0,95 ± 0.05
Se trata de la SOT-223
a1 = 1,75 ± 0.25, a2 = 1,5 ± 0.25
b = 6,50 ± 0.20, c = 3,50 ± 0.20
D1 = 0,70 ± 0.1,d2 = 3,00±0.1
P = 2,30 ± 0.05
El SOT-89
a1=1,0 ± 0.20, a2 = 0,6 ± 0.20
b = 2,50 ± 0.20, c=4,50±0.20
D1 = 0,4 ± 0.10,d2 = 0,5 ± 0.10
D3 = 1,65 ± 0.20,p = 1,5 ± 0.05
TO-252
a1 = 1,1 ± 0.2, a2 = 0,9 ± 0.1
b = 6,6 ± 0.20, c=6.1±0.20
D1 = 5,0 ± 0.2D2 es igual a Max1.0
e=9.70±0 y70,p=2,30±0.10
TO-263-2
a1=1,30 ± 0.1, a2 = 2,55 ± 0.25
b = 9,97 ± 0.32, c=9.15±0.50
D1 = 1,3 ± 0.10,d2 = 0,75±0.24
e = 15,25 ± 0.50,p=2,54±0.10
TO-263-3
a1=1,30 ± 0.1, a2 = 2,55 ± 0.25
b = 9,97 ± 0.32, c=9.15±0.50
D1 = 1,3 ± 0.10,d2 = 0,75±0.24
e = 15,25 ± 0.50,p=2,54±0.10
TO-263-5 (en inglés)
a1 = 1,66 ± 0.1, a2 = 2,54 ± 0.20
b = 10,03 ± 0.15, c=8,40±0.20
D = 0,81 ± 0.10, e = 15,34 ± 0.2
P = 1,70 ± 0.10
SOP(Pinout ((Pitch> 0,65 mm)
A es igual a + 1.0,B es igual a d + 0.1
G=e-2*(0.4+a)
P=p
SOP(Pitch ¥0.65 mm)
A es igual a + 0.7,B=d
G=e-2*(0.4+a)
P=p
JEE(Pitch ¥0.8 mm)
A = 1,8 mm, B = d2 + 0,10 mm
G=g-1.0 mm, P=p
PFP(Pitch ¥0.65 mm)
A es igual a + 1.0,B es igual a d + 0.05
P=p
G1=e1-2*(0.4+a)
G2=e2-2*(0.4+a)
PFP(Pitch = 0,5 mm)
A es igual a + 0.9,B = 0,25 mm
P=p
G1=e1-2*(0.4+a)
G2=e2-2*(0.4+a)
Especificación para el diseño de la almohadilla de PCB -- Especificación del tamaño de la almohadilla
Nota: The following design standards refer to the IPC-SM-782A standard and the design of some famous Japanese design manufacturers and some better design solutions accumulated in the manufacturing experiencePara su referencia y uso (la idea general del diseño de la almohadilla: piezas de CHIP de tamaño estándar, de acuerdo con las especificaciones de tamaño para dar una almohadilla de diseño de estándares; el tamaño no es estándar,de acuerdo con su número de material para dar un estándar de diseño de almohadilla. IC, componentes de conector de acuerdo con el número de material o especificaciones agrupadas para dar un estándar de diseño.) Para reducir los problemas de diseño a la producción real de muchos problemas.
Especificaciones (o número de material): 0201 (0603)
Parámetros específicos del material (mm):
Las medidas de seguridad se aplicarán a las instalaciones de los Estados miembros.05, c=0,60±0.05
Diseño de la almohadilla (mm):
Nota: Resistencias, condensadores e inductores aplicables y comunes
Especificaciones (o número del material): 0402 (1005)
Parámetros específicos del material (mm):
Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de la categoría M1 y M2 con una velocidad de salida superior a 100 km/h.10, c=1,00±0.10
Diseño de la almohadilla (mm):
Diseño de plantillas de estaño impresas: centrado en el centro de la almohadilla, aberturas redondas D = 0,55 mm
Diseño de plantillas: anchura de apertura 0,2 mm ( espesor de plantillas T espesor recomendado de 0,15 mm)
Nota: Resistencias, condensadores e inductores aplicables y comunes
Especificación (o número del material): 0603 (1608)
Parámetros específicos del material (mm):
a=0,30 ± 0.20, b = 0,80 ± 0.15, c = 1,60 ± 0.15
Diseño de la almohadilla (mm)
Nota: Resistencias, condensadores e inductores aplicables y comunes
Especificaciones (o número del material): 0805 ((2012)
Parámetros específicos del material (mm)
a=0,40 ± 0.20, b = 1,25 ± 0.15, c=2,00±0.20
Diseño de la almohadilla (mm)
Nota: Resistencias, condensadores e inductores aplicables y comunes
Especificación (o número de material): 1206 (3216)
Parámetros específicos del material (mm)
a=0,50 ± 0.20, b = 1,60 ± 0.15, c = 3,20 ± 0.20
Diseño de la almohadilla (mm)
Nota: Resistencias, condensadores e inductores aplicables y comunes
Especificación (o número del material): 1210 ((3225)
Parámetros específicos del material (mm)
a=0,50 ± 0.20, b = 2,50 ± 0.20, c = 3,20 ± 0.20
Diseño de la almohadilla (mm)
Nota: Resistencias, condensadores e inductores aplicables y comunes
Especificación (o número del material): 1812 ((4532)
Parámetros específicos del material (mm)
a=0,50 ± 0.20, b = 3,20 ± 0.20, c=4,50±0.20
Diseño de la almohadilla (mm)
Nota: Resistencias, condensadores e inductores aplicables y comunes
Especificación (o número del material): 2010 ((5025)
Parámetros específicos del material (mm)
a=0,60±0.20, b = 3,20 ± 0.20, c=6,40±0.20
Diseño de la almohadilla (mm)
Nota: Resistencias, condensadores e inductores aplicables y comunes
Especificación (o número del material): 2512 ((6432)
Parámetros específicos del material (mm)
a=0,60±0.20, b = 3,20 ± 0.20, c=6,40±0.20
Diseño de la almohadilla (mm)
Nota: Resistencias, condensadores e inductores aplicables y comunes
Especificación (o número del material): 5700-250AA2-0300
Parámetros específicos del material (mm)
Diseño de la almohadilla (mm)
Diseño de plantillas de estaño impresas: apertura 1: 1, no para evitar cuentas de estaño
Especificación (o número del material): Resistencia al drenaje 0404 (1010)
Parámetros específicos del material (mm)
a=0,25 ± 0.10, b = 1,00 ± 0.10, c=1,00±0.10,d = 0,35 ± 0.10,p=0,65±0.05
Diseño de la almohadilla (mm)
Especificación (o número del material): Resistencia al drenaje 1206 (((3216)
Parámetros específicos del material (mm)
a=0,30 ± 0.15, b = 3,2 ± 0.15
c=1,60 ± 0.15,d = 0,50 ± 0.15
P = 0,80 ± 0.10
Diseño de la almohadilla (mm)
Especificación (o número del material): Resistencia al drenaje 1606 ((4016)
Parámetros específicos del material (mm)
a=0,25 ± 0.10,b=4,00±0.20
c=1,60 ± 0.15,d = 0,30±0.10
P = 0,50 ± 0.05
Diseño de la almohadilla (mm)
Especificación (o número del material): 472X-R05240-10
Parámetros específicos del material (mm)
a=0,38 ± 0.05, b = 2,50 ± 0.10
c=1,00±0.10,d=0,20±0.05
D1 = 0,40 ± 0.05,p=0.50
Diseño de la almohadilla (mm)
Condensadores de tántalo
Especificación (o número del material)
Parámetros específicos del material (mm):
Diseño de la almohadilla (mm):
2312 (6032)
a=1,30 ± 0.30, b = 3,20 ± 0.30
C = 6,00 ± 0.30,d = 2,20±0.10
A es igual a 2.00B es igual a 2.20, G es 3.20
2917 (7243)
a=1,30 ± 0.30, b = 4,30 ± 0.30
c=7,20 ± 0.30,d = 2,40 ± 0.10
A es igual a 2.00B es igual a 2.40, G es 4.50
1206 (((3216)
a=0,80 ± 0.30, b = 1,60 ± 0.20
c=3,20 ± 0.20,d = 1,20±0.10
A es 1.50,B es 1.20, G es 1.40
1411 (3528)
a=0,80 ± 0.30, b = 2,80 ± 0.20
c = 3,50 ± 0.20,d = 2,20±0.10
A es 1.50B es igual a 2.20, G es 1.70
Condensadores electrolíticos de aluminio
Parámetros específicos del material (mm):
Diseño de la almohadilla (mm):
(Ø4 × 5,4)D = 4,0 ± 0.5h=5,4 ± 0.3
a=1,8 ± 0.2, b = 4,3 ± 0.2c=4,3 ± 0.2, e = 0,5 ~ 0.8P=1.0
A es igual a 2.40,B es 1.00P es 1.20R es 0.50
(Ø5 × 5,4)D = 5,0 ± 0.5h=5,4 ± 0.3
a=2,2 ± 0.2, b = 5,3 ± 0.2c = 5,3 ± 0.2, e = 0,5 ~ 0.8P=1.3
A es igual a 2.80,B es 1.00P es 1.50R es 0.50
(Ø6.3 × 5.4)D = 6,3 ± 0.5h=5,4 ± 0.3
a=2,6±0.2, b = 6,6 ± 0.2c = 6,6 ± 0.2, e = 0,5 ~ 0.8P=2.2
A es igual a 3.20,B es 1.00P es 2.40R es 0.50
(Ø6.3 × 7.7)D = 6,3 ± 0.5h=7,7 ± 0.3
a=2,6±0.2, b = 6,6 ± 0.2c = 6,6 ± 0.2, e = 0,5 ~ 0.8P=2.2
A es igual a 3.20,B es 1.00P es 2.40R es 0.50
(Ø8.0 × 6.5)D = 6,3 ± 0.5h=7,7 ± 0.3
a=3,0±0.2, b = 8,3 ± 0.2c=8,3 ± 0.2, e = 0,5 ~ 0.8P=2.2
A es igual a 3.20,B es 1.00P es 2.40R es 0.50
(Ø8 × 10,5)D = 8,0 ± 0.5h=10,5 ± 0.3
a=3,0±0.2, b = 8,3 ± 0.2c=8,3 ± 0.2, e = 0,8 ~ 1.1P=3.1
A es igual a 3.60,B es 1.30P es 3.30R es 0.65
(Ø10 × 10,5)D = 10,0 ± 0.5h=10,5 ± 0.3
a=3,5 ± 0.2, b = 10,3 ± 0.2c=10,3 ± 0.2, e = 0,8 ~ 1.1P=4.6
A es igual a 4.20,B es 1.30P es 4.80R es 0.65
Las cinco características de los componentes electrónicos
Los componentes electrónicos se pueden ver en todas partes en nuestra vida, y con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, la variedad de componentes electrónicos se ha vuelto más y más,pero también comenzó a ser de alta frecuenciaHoy les traigo las cinco características de los componentes electrónicos, vamos a aprender acerca de ellos.
Cinco características
1. Muchas categorías de productos, una variedad de complejos. Sólo de acuerdo con el antiguo Ministerio de Electrónica, la preparación de los productos electrónicos de clasificación y codificación de las estadísticas,componentes electrónicos además de los circuitos integrados, hay 206 categorías de productos 2519 subcategorías, incluidas 13 categorías de dispositivos eléctricos de vacío 260 subcategorías; dispositivos discretos de semiconductores (incluidos los láseres,Dispositivos optoelectrónicosLos materiales electrónicos tienen 14 categorías principales y 596 subcategorías.
2Se trata de una colección altamente profesional y multidisciplinar, con grandes diferencias en los procesos de producción y los equipos de producción, las técnicas de ensayo y los equipos.Esta no es sólo la diferencia entre los dispositivos eléctricos de vacíoEn el caso de los aparatos electrónicos, la diferencia entre las principales categorías y hasta subcategorías de cada industria no sólo es evidente, sino que también se observa la diferencia entre las principales categorías e incluso subcategorías de cada industria.y diferentes componentes, es decir, diferentes condensadores, resistencias y componentes sensibles también son diferentes.Los componentes electrónicos tienen una línea de producción, una generación de productos componentes es una generación de líneas de producción; algunas empresas de producción profesional de placas de circuito impreso multicapa necesitan añadir nuevos equipos cada año.
3Esta función está determinada por el circuito electrónico de toda la máquina, las características de banda y frecuencia, precisión, función, potencia,almacenamiento y uso de las condiciones y el medio ambiente, y la vida útil de los requisitos.
4La intensidad de la inversión varía ampliamente y de un período a otro, especialmente en términos de escala de producción, producción de productos, condiciones de producción,y requisitos del entorno de producciónEntre ellos, la alta tecnología, la necesidad de producción a gran escala de productos de la escala de la inversión que el período de ocho a cinco años aumentó en un orden de magnitud, a menudo alcanzando los 100 millones de dólares estadounidenses.el más bajo es de 50 millones de UEn el caso de los demás productos, aunque la dificultad técnica también es elevada, la producción es limitada, el grado de automatización de los equipos es bajo, la intensidad de inversión es mucho menor.
5Cada componente electrónico y su industria tienen su propio patrón de desarrollo diferente, pero están estrechamente relacionados con el desarrollo de maquinaria y sistemas electrónicos.incluido el desarrollo de la tecnología electrónicaEn cuanto al desarrollo industrial, los equipos electrónicos, la tecnología de montaje eléctrico, la tecnología de la construcción, la tecnología de la construcción, la tecnología de la fabricación y la tecnología de la fabricación, la tecnología de la fabricación, la tecnología de la fabricación y la tecnología de la fabricación, la tecnología de la fabricación y la tecnología de la fabricación, la tecnología de la fabricación y la tecnología de la fabricación, la tecnología de la fabricación, la tecnología de la fabricación y la tecnología de la fabricación.y todo el sistema de la máquina o una variedad de componentes electrónicos entre la existencia de la promoción mutua y las restricciones mutuas.
Estándar de diseño de las almohadillas de soldadura de PCB - Sugerencias de reglas de nombramiento de las almohadillas de soldadura SMT
Estándar de diseño de las almohadillas de soldadura de PCB - Sugerencias de reglas de nombramiento de las almohadillas de soldadura SMT
(Inch: IN; milímetro métrico con MM, punto decimal en el medio de los datos con d, los siguientes datos son algunos de los parámetros de tamaño de los componentes,Estos parámetros pueden determinar el tamaño y la forma de la almohadilla. (Separado por una "X" entre diferentes parámetros)
Componentes de la clase de resistencia ordinaria (R), capacidad (C), inductancia (L), perlas magnéticas (FB) (con forma rectangular del componente)
Tipo de componente + tamaño del sistema + especificaciones de tamaño de apariencia.
El número de identificación de las empresas de la Unión y de los Estados miembros de la Unión en el que se encuentren las empresas de la Unión.
Resistencia en fila (RN), capacidad en fila (CN): tipo de componente + tamaño del sistema + especificaciones de tamaño + P + número de pines nombrados
Por ejemplo: RNIN1206P8. en nombre de la resistencia, especificaciones externas tamaño 1206, un total de 8 pines;
Condensador de tántalo (TAN): tipo de componente + tamaño del sistema + especificaciones de tamaño externo nombradas
Por ejemplo: TANIN1206, que representa el condensador de tántalo, su tamaño externo es 1206;
Condensador electrolítico de aluminio (AL): especificación del tipo de componente + tamaño del sistema + tamaño externo (diámetro de la parte superior X altura del componente)
Por ejemplo: ALMM5X5d4, que representa un condensador electrolítico de aluminio, el diámetro de la parte superior es de 5 mm y la altura del elemento es de 5,4 mm;
Diodo (DI): Aquí se refiere principalmente al diodo con dos electrodos
Se dividen en dos categorías:
Diodo planar (DIF): tipo de componente + tamaño del sistema + y parte de contacto del PCB de las especificaciones de tamaño del alfiler (longitud X anchura) + X + tamaño de envergadura del alfiler nombrado.
Por ejemplo: DIFMM1d2X1d4X2d8. indica que el diodo de tipo plano, la longitud del alfiler de 1,2 mm, anchura de 1,4 mm, la distancia entre los alfileres es de 2,8 mm;
Diodo cilíndrico (DIR): tipo de componente + tamaño del sistema + especificaciones de tamaño externo.
DIRMM3d5X1d5. Dicho diodo cilíndrico, dimensiones externas de 3,5 mm de largo, 1,5 mm de ancho
Componentes del tipo de transistor (tipo SOT y tipo TO): directamente nombrados con el nombre de la especificación estándar
Por ejemplo, SOT-23, SOT-223, TO-252, TO263-2 (tipo de dos pines), TO263-3 (tipo de tres pines).
Componentes del tipo SOP: como se muestra en la figura
Reglas de nombramiento: SOP + sistema de tamaño + tamaño e + X + tamaño a + X + tamaño d + X + distancia del centro del alfiler p + X + número de alfileres j
Por ejemplo: SOPMM6X0d8X0d42X1d27X8. representa los componentes SOP, e = 6mm, a = 0,8mm, d = 0,42mm, p = 1,27mm, j = 8
Componentes del tipo SOJ: como se muestra en la figura
Reglas de nombramiento: SOJ + sistema de tamaño + tamaño g + X + tamaño d2 + X + distancia del centro del alfiler p + X + número de alfileres j
Por ejemplo, SOJMM6d85X0d43X1d27X24. representa los componentes de SOJ, g=6.85mm, d2=0.43mm, p=1.27mm, j=24
Componentes del tipo PLCC: como se muestra en la figura
Reglas de nombramiento: PLCC + sistema de tamaño + tamaño g1 + X + tamaño g2 + X + tamaño d2 + X + distancia del centro de los pines p + X + número de pines j
Por ejemplo: PLCCMM15d5X15d5X0d46X1d27X44. representa los componentes de PLCC, g1=15.5mm, g2=15.5mm, d2=0.46mm, p=1.27mm, j=44
Componentes del tipo QFP: como se muestra en la figura
Reglas de nombramiento: QFP + sistema de tamaño + tamaño e1 + X + tamaño e2 + X + tamaño a + X + tamaño d + X + distancia del centro de los pines p + X + número de pines j
Por ejemplo: QFPMM30X30X0d6X0d16X0d4X32. representa los componentes QFP, e1=30mm, e2=30mm, a=0.6mm, d=0.16mm, p=0.4mm, j=32
Componentes del tipo QFN: como se muestra en la figura
Reglas de nombramiento: QFN + sistema de tamaño + tamaño b1 + X + tamaño b2 ( + X + tamaño w1 + X + tamaño w2) + X + tamaño a + X + tamaño d + X + distancia del centro del pin p + X + número de pines j
Por ejemplo: QFNMM5X5X3d1X3d1X0d4X0d3X0d8X32. representa los componentes QFN, b1=5mm, b2=5mm, w1=3.1mm, w2=3.1mm, a=0.4mm, d=0.3mm, p=0.8mm, j=32
Si no hay una almohadilla de puesta a tierra, se elimina la parte roja.
Otros tipos de componentes: utilizar el número de material para nombrar el tamaño de la almohadilla
Por ejemplo, 5400-997100-10, 6100-150002-00, 6100-151910-01, 5700-ESD002-00, 5400-997000-50 y otros componentes irregulares y complejos.
La importancia del oro en la superficie de PCB
1Tratamiento de la superficie de las placas de PCB
Revestimiento de oro duro, revestimiento de oro de placa completa, dedo de oro, oro de palladio de níquel OSP: menor costo, buena soldabilidad, duras condiciones de almacenamiento, corto tiempo, proceso de protección del medio ambiente, buena soldaduramuy suave.
Espray de estaño: La placa de estaño es generalmente una plantilla de PCB de alta precisión de múltiples capas (4-46 capas), ha sido una serie de grandes comunicaciones, computadoras,equipos médicos y empresas aeroespaciales y unidades de investigación pueden ser utilizados (dedo de oro) como la conexión entre la memoria y la ranura de memoria, todas las señales se transmiten a través del dedo dorado.
Goldfinger está compuesto de una serie de contactos conductores eléctricos que son de color dorado y están dispuestos como dedos, por lo que se llama "Goldfinger".Goldfinger en realidad se recubre con cobre por un proceso especial porque el oro es muy resistente a la oxidación y conducciónSin embargo, debido al alto precio del oro, más memoria se utiliza para reemplazar el estaño, a partir de los años 1990 comenzó a popularizar el material de estaño, la placa base actual,memoria y tarjeta gráfica y otros equipos "Dedo de oro" Casi todos utilizan material de estaño, sólo una parte del punto de contacto de los accesorios de servidor/estación de trabajo de alto rendimiento seguirá utilizando el revestimiento de oro, el precio es naturalmente caro.
2La razón para elegir el revestimiento dorado
A medida que la integración de IC se vuelve más alta y más alta, los pies de IC son más densos y más densos.lo que dificulta el montaje de SMTAdemás, la vida útil de la placa de pulverización de estaño es muy corta.
(1) Para el proceso de montaje en superficie, especialmente para las pastas de mesa ultrapequeñas 0603 y 0402,porque la planitud de la almohadilla de soldadura está directamente relacionada con la calidad del proceso de impresión de pasta de soldadura, y desempeña una influencia decisiva en la calidad de la soldadura de reflujo detrás, por lo que la placa entera de oro en alta densidad y ultra-pequeño proceso de pasta de mesa a menudo ver.
(2) En la fase de producción de ensayo, afectados por la adquisición de componentes y otros factores, a menudo no se soldan inmediatamente las placas, sino que a menudo se tienen que esperar unas pocas semanas o incluso meses para usarlas,la vida útil de la placa de oro es muchas veces más larga que la de la aleación de plomo y estañoPor otra parte, el coste del PCB dorado en la fase de muestreo es casi el mismo que el de una placa de aleación de plomo y estaño.
Pero con el cableado más y más denso, la anchura de la línea y el espaciamiento ha alcanzado 3-4 milímetros.
Por lo tanto, trae consigo el problema del cortocircuito del alambre de oro: a medida que la frecuencia de la señal se vuelve más y más alta,la transmisión de la señal en el recubrimiento múltiple causada por el efecto cutáneo tiene una influencia más obvia en la calidad de la señal.
El efecto de la piel se refiere a la corriente alterna de alta frecuencia, la corriente tenderá a concentrarse en la superficie del flujo del cable.
3La razón para elegir el dorado
Con el fin de resolver los problemas anteriores de la placa dorada, el uso de PCB dorados tiene las siguientes características:
(1) Debido a las diferentes estructuras cristalinas que se forman al hundir el oro y el revestimiento con oro, el oro hundido será más amarillo que el revestimiento con oro, y los clientes están más satisfechos.
(2) Debido a que la estructura cristalina formada por el revestimiento con oro y el revestimiento con oro son diferentes, el revestimiento con oro es más fácil de soldar, no causará una soldadura deficiente ni causará quejas de los clientes.
(3) Debido a que la placa de oro sólo tiene oro de níquel en la almohadilla, la transmisión de la señal en el efecto de la piel está en la capa de cobre no afectará a la señal.
(4) Debido a la estructura cristalina más densa del revestimiento de oro, no es fácil producir oxidación.
(5) Debido a que la placa de oro sólo tiene oro de níquel en la almohadilla, por lo que no se producirá en alambre de oro causado por corto.
(6) Debido a que la placa de oro sólo tiene oro de níquel en la placa de soldadura, por lo que la soldadura en la línea y la combinación de capa de cobre es más firme.
(7) El proyecto no afectará a la separación en la compensación.
(8) Debido a que el oro y el revestimiento de oro formados por la estructura cristalina no son los mismos, la tensión de la placa de oro es más fácil de controlar, para los productos del estado,más propicio para el procesamiento del estadoAl mismo tiempo, debido a que el oro es más suave que el oro, por lo que la placa de oro no es el dedo de oro resistente al desgaste.
(9) La planitud y la vida útil de la placa de oro es tan buena como la de la placa de oro.
4. Revestimiento dorado vs Revestimiento de oro
De hecho, el proceso de recubrimiento se divide en dos tipos: uno es el recubrimiento eléctrico y otro es el hundimiento de oro.
Para el proceso de dorado, el efecto del estaño se reduce en gran medida, y el efecto de hundir el oro es mejor; a menos que el fabricante requiera la unión,La mayoría de los fabricantes elegirán el proceso de hundimiento de oro ahoraEn general, en circunstancias comunes, el tratamiento de la superficie de los PCB para los siguientes: Revestimiento de oro (revestimiento eléctrico de oro, revestimiento de oro), revestimiento de plata, OSP, estaño en aerosol (sin plomo y sin plomo),Estos son principalmente para placas fr-4 o cem-3., el tratamiento de la superficie de la base de papel y el recubrimiento con resina; estaño pobre (mal consumo de estaño) si la exclusión de la pasta de soldadura y otros fabricantes de parches de la producción y el proceso de los materiales razones.
Aquí sólo para el problema de PCB, hay las siguientes razones:
(1) Durante la impresión de PCB, si hay una superficie de película permeable al aceite en la posición de la cacerola, que puede bloquear el efecto del revestimiento de estaño; puede verificarse mediante una prueba de blanqueamiento de estaño.
(2) Si la posición de la bandeja cumple los requisitos del diseño, es decir, si el diseño de la almohadilla de soldadura puede garantizar el papel de apoyo de las piezas.
(3) Si la almohadilla de soldadura está contaminada, los resultados se pueden obtener mediante un ensayo de contaminación iónica; los tres puntos anteriores son básicamente los aspectos clave que los fabricantes de PCB consideran.
Las ventajas y desventajas de varios métodos de tratamiento de la superficie son que cada uno tiene sus propias ventajas y desventajas!
El dorado puede prolongar el tiempo de almacenamiento de los PCB, y por el ambiente exterior la temperatura y la humedad cambian menos (en comparación con otros tratamientos de superficie),generalmente se puede almacenar durante aproximadamente un añoEl tratamiento de superficie de estaño de pulverización segundo, OSP de nuevo, estos dos tratamiento de superficie en el ambiente temperatura y humedad tiempo de almacenamiento debe prestar atención a muchos.
En circunstancias normales, el tratamiento de la superficie de la plata hundida es un poco diferente, el precio es alto, las condiciones de conservación son más duras, necesita usar tratamiento de embalaje de papel sin azufre!Y el tiempo de almacenamiento es de unos tres meses¡En términos del efecto de estaño, el hundimiento de oro, OSP, estaño de pulverización, y así sucesivamente son en realidad similares, el fabricante está considerando principalmente el rendimiento del costo!
Qué problemas de fabricación deben considerarse en el diseño de PCB
1Prefacio del diseño de PCB
Con el aumento de la competencia en el mercado de los productos de comunicación y electrónicos, el ciclo de vida de los productos se está acortando.La mejora de los productos originales y la rapidez con que se lanzan nuevos productos desempeñan un papel cada vez más importante en la supervivencia y el desarrollo de la empresaEn el enlace de fabricación,la competitividad se ha convertido cada vez más en el objetivo de las personas de visión.
En la fabricación de productos electrónicos, con la miniaturización y la complejidad de los productos, la densidad de montaje de placas de circuito se está volviendo cada vez mayor.la nueva generación de proceso de ensamblaje SMT que se ha utilizado ampliamente requiere que los diseñadores consideren la fabricabilidad desde el principioUna vez que la mala fabricabilidad es causada por una mala consideración en el diseño, está obligado a modificar el diseño.que inevitablemente prolongará el tiempo de introducción del producto y aumentará el coste de introducción.. Incluso si el diseño del PCB se cambia ligeramente, el costo de volver a hacer la placa impresa y SMT placa de pantalla de impresión de pasta de soldadura es de hasta miles o incluso decenas de miles de yuanes,y el circuito analógico incluso necesita ser re-debuggingEl retraso del tiempo de importación puede hacer que la empresa pierda la oportunidad en el mercado y se encuentre en una posición muy desventajosa estratégicamente.si el producto se fabrica sin modificacionesPor lo tanto, cuando las empresas diseñan nuevos productos, las empresas deben tener en cuenta que, en el momento en que se diseñan nuevos productos, los costes de fabricación se incrementan.cuanto antes se considere la fabricabilidad del diseño, tanto más propicio sea para la introducción efectiva de nuevos productos.
2Contenidos a tener en cuenta en el diseño de PCB
La fabricabilidad del diseño de PCB se divide en dos categorías, una es la tecnología de procesamiento de la producción de placas de circuitos impresos;El segundo se refiere al circuito y la estructura de los componentes y placas de circuito impreso del proceso de montajePara la tecnología de procesamiento de la producción de placas de circuitos impresos, los fabricantes generales de PCB, debido a la influencia de su capacidad de fabricación,proporcionará a los diseñadores requisitos muy detalladosPero según la comprensión del autor, el real en la práctica que no ha recibido suficiente atención, es el segundo tipo,Es decir, diseño de fabricabilidad para ensamblaje electrónico.El objetivo de este trabajo es también describir los problemas de fabricabilidad que los diseñadores deben tener en cuenta en la etapa de diseño de PCB.
El diseño de fabricabilidad para el ensamblaje electrónico requiere que los diseñadores de PCB consideren lo siguiente al comienzo del diseño de PCB:
2.1 Selección adecuada del modo de ensamblaje y de la disposición de los componentes en el diseño de las PCB
La selección del modo de ensamblaje y el diseño de los componentes es un aspecto muy importante de la fabricabilidad de los PCB, que tiene un gran impacto en la eficiencia del ensamblaje, el coste y la calidad del producto.El autor ha estado en contacto con una gran cantidad de PCB, y todavía hay una falta de consideración en algunos principios muy básicos.
(1) Seleccionar el método de ensamblaje adecuado
En general, según las diferentes densidades de ensamblaje de PCB, se recomiendan los siguientes métodos de ensamblaje:
Método de montaje
Esquema
Proceso de ensamblaje general
1 SMD completo de un solo lado
Pesta de soldadura impresa de un solo panel, soldadura por reflujo después de la colocación
2 SMD completo de doble cara
A. Pasta de soldadura impresa del lado B, soldadura por reflujo SMD o pegamento de punto (impreso) del lado B. Palabras sólidas después de la soldadura máxima
3 Ensamblaje original de una sola cara
Pesta de soldadura impresa, soldadura por reflujo posterior a la colocación de SMD soldadura por ondas futuras pobres de componentes perforados
4 Componentes mixtos en el lado A SMD simple sólo en el lado B
Pesta de soldadura impresa en el lado A, soldadura por reflujo SMD; después de colocar puntos (impresión), fijar el pegamento SMD en el lado B, montar componentes perforados, soldadura en onda THD y SMD en el lado B
5 Insertar en el lado A SMD sencillo en el lado B solamente
Después de curar el SMD con un adhesivo puntual (impreso) en el lado B, los componentes perforados se montan y soldan en onda al SMD THD y B
Como ingeniero de diseño de circuitos, debería tener una comprensión correcta del proceso de ensamblaje de PCB, para que pueda evitar cometer algunos errores en principio.Además de tener en cuenta la densidad de montaje de PCB y la dificultad del cableado, es necesario tener en cuenta el flujo de proceso típico de este modo de montaje y el nivel de equipo de proceso de la propia empresa.entonces elegir el quinto método de ensamblaje en la tabla de arriba puede traer un montón de problemasTambién vale la pena señalar que si se planea el proceso de soldadura en onda para la superficie de soldadura, se debe evitar complicar el proceso colocando algunos SMDS en la superficie de soldadura.
(2) Diseño de los componentes
El diseño de los componentes de PCB tiene un impacto muy importante en la eficiencia y el coste de producción y es un índice importante para medir el diseño de PCB de la conectividad.los componentes están dispuestos de manera uniforme, regularmente y con la mayor limpieza posible, y dispuestos en la misma dirección y distribución de polaridad.La disposición regular es conveniente para la inspección y favorece la mejora de la velocidad de parcheo/conexiónPor otra parte, para simplificar el proceso, el proceso de soldadura se puede utilizar con una distribución uniforme, lo que favorece la disipación de calor y la optimización del proceso de soldadura.Los diseñadores de PCB siempre deben ser conscientes de que solo se puede utilizar un proceso de soldadura de grupo de soldadura por reflujo y soldadura por onda en cada lado del PCB.Esto es especialmente notable en la densidad de ensamblaje, la superficie de soldadura de PCB debe distribuirse con más componentes de parche.El diseñador debe considerar qué proceso de soldadura de grupo utilizar para los componentes montados en la superficie de soldaduraPreferiblemente, se puede utilizar un proceso de soldadura en onda después del curado de parches para soldar los pines de los dispositivos perforados en la superficie del componente al mismo tiempo.Los componentes de los parches de soldadura por ondas tienen restricciones relativamente estrictas, sólo para la soldadura con resistencias a las virutas de tamaño 0603 o superior, SOT, SOIC (espaciado entre pines ≥ 1 mm y altura inferior a 2,0 mm).la dirección de los pines debe ser perpendicular a la dirección de transmisión de PCB durante la soldadura de la cresta de onda, para asegurar que los extremos de soldadura o conductos de ambos lados de los componentes estén sumergidos en la soldadura al mismo tiempo.El orden de disposición y la distancia entre los componentes adyacentes también deben cumplir con los requisitos de la soldadura de cresta de onda para evitar el "efecto de blindaje"Cuando se utilicen SOIC de soldadura por ondas y otros componentes de varios pines, se deben ajustar en la dirección del flujo de estaño a dos pies de soldadura (de cada lado 1), para evitar la soldadura continua.
Los componentes de tipo similar deben estar dispuestos en la misma dirección en el tablero, lo que facilita el montaje, la inspección y la soldadura de los componentes.con los terminales negativos de todos los condensadores radiales orientados hacia el lado derecho de la placaComo se muestra en la Figura 2, dado que el tablero A adopta este método, el tablero DIP, que tiene todas las muescas DIP orientadas en la misma dirección, etc., puede acelerar la instrumentación y facilitar la detección de errores.Es fácil encontrar el condensador inversoEn realidad, una empresa puede estandarizar la orientación de todos los componentes de la placa de circuito que fabrica.Pero debería ser un esfuerzo..
¿Qué cuestiones de fabricabilidad deben tenerse en cuenta en el diseño de PCB?
Además, los tipos de componentes similares deben estar conectados a tierra lo más posible, con todos los pies de los componentes en la misma dirección, como se muestra en la figura 3.
Sin embargo, el autor ha encontrado un buen número de PCBS, donde la densidad de montaje es demasiado alta,y la superficie de soldadura del PCB también debe ser distribuida con componentes altos como condensador de tántalo e inductancia de parche, así como SOIC y TSOP con espacios finos. En este caso, solo es posible utilizar un parche de pasta de soldadura impreso de dos lados para la soldadura de retroceso,y los componentes de enchufe deben concentrarse en la medida de lo posible en la distribución de los componentes para adaptarse a la soldadura manualOtra posibilidad es que los elementos perforados en la cara del componente se distribuyan en la medida de lo posible en unas pocas líneas rectas principales para acomodar el proceso de soldadura por onda selectiva.que puede evitar la soldadura manual y mejorar la eficienciaLa distribución discreta de las juntas de soldadura es un tabú importante en la soldadura por onda selectiva, lo que multiplicará el tiempo de procesamiento.
Cuando se ajuste la posición de los componentes en el fichero de cartón impreso, es necesario prestar atención a la correspondencia uno a uno entre los componentes y los símbolos de serigrafía.Si los componentes se mueven sin el correspondiente movimiento de los símbolos de serigrafía junto a los componentes, se convertirá en un grave peligro de calidad en la fabricación, porque en la producción real, los símbolos de serigrafía son el lenguaje de la industria que puede guiar la producción.
2.2 El PCB deberá estar equipado con los bordes de sujeción, marcas de posicionamiento y orificios de posicionamiento del proceso necesarios para la producción automática.
En la actualidad, el montaje electrónico es una de las industrias con un grado de automatización, el equipo de automatización utilizado en la producción requiere transmisión automática de PCB,de modo que la dirección de transmisión de PCB (generalmente para la dirección lateral larga), la parte superior e inferior tienen un borde de sujeción de al menos 3 a 5 mm de ancho, para facilitar la transmisión automática,evitar cerca del borde de la tabla debido a la sujeción no puede montar automáticamente.
The role of positioning markers is that PCB needs to provide at least two or three positioning markers for the optical identification system to accurately locate PCB and correct PCB machining errors for the assembly equipment which is widely used in optical positioningEn el caso de los marcadores de posicionamiento de uso común, dos deben estar distribuidos en la diagonal de la PCB.Para facilitar la identificación, alrededor de las marcas debe haber un espacio vacío sin otras características o marcas del circuito, cuyo tamaño no debe ser inferior al diámetro de las marcas (como se muestra en la figura 4),y la distancia entre las marcas y el borde del tablero debe ser superior a 5 mm.
En la fabricación de PCB en sí, así como en el proceso de ensamblaje de plug-in semiautomático, pruebas de TIC y otros procesos, PCB necesita proporcionar dos o tres agujeros de posicionamiento en las esquinas.
2.3 Uso racional de los paneles para mejorar la eficiencia y flexibilidad de la producción
Al ensamblar PCB de tamaños pequeños o con formas irregulares, estará sujeto a muchas restricciones, por lo que generalmente se adopta ensamblar varios PCB pequeños en PCB de tamaño adecuado,como se muestra en la Figura 5Por lo general, se puede considerar que las PCB con un tamaño de lado único inferior a 150 mm adoptan el método de empalme.el tamaño de los grandes PCB puede ser empalmado al rango de procesamiento apropiadoEn general, el PCB con un ancho de 150 mm ~ 250 mm y una longitud de 250 mm ~ 350 mm es el tamaño más adecuado en el ensamblaje automático.
Otra forma del tablero es organizar el PCB con SMD en ambos lados de una ortografía positiva y negativa en un tablero grande, tal tablero es comúnmente conocido como Yin y Yang,generalmente para la consideración de ahorrar el costo del tablero de pantalla, es decir, a través de una placa de este tipo, originalmente necesita dos lados de la placa de pantalla, ahora sólo necesita abrir una placa de pantalla.la eficiencia de programación de PCB de Yin y Yang también es mayor.
Cuando el tablero se divide, la conexión entre los subtableros puede hacerse de ranuras en forma de V con doble cara, agujeros largos y agujeros redondos, etc.,pero el diseño debe considerarse en la medida de lo posible para hacer que la línea de separación en una línea recta, con el fin de facilitar la placa, pero también considerar que el lado de separación no puede estar demasiado cerca de la línea de PCB para que el PCB es fácil de dañar cuando la placa.
También hay una placa muy económica y no se refiere a la placa de PCB, sino a la malla de la placa gráfica de rejilla.La prensa de impresión actual más avanzada (como DEK265) ha permitido el tamaño de malla de acero de 790 × 790 mm, puede lograr una pieza de malla de acero para la impresión de múltiples productos, es una práctica muy económica,especialmente adecuado para las características del producto de los fabricantes de los lotes pequeños y de la variedad.
2.4 Consideraciones relativas al diseño de la capacidad de prueba
El diseño de la capacidad de prueba de SMT es principalmente para la situación actual de los equipos de TIC..Para mejorar el diseño de comprobabilidad, deben considerarse dos requisitos de diseño de procesos y diseño eléctrico.
2.4.1 Requisitos del diseño del proceso
La precisión del posicionamiento, el procedimiento de fabricación del sustrato, el tamaño del sustrato y el tipo de sonda son factores que afectan a la fiabilidad de la sonda.
(1) agujero de posicionamiento. El error de los agujeros de posicionamiento en el sustrato debe estar dentro de ± 0,05 mm. Coloque al menos dos agujeros de posicionamiento lo más separados posible.El uso de orificios de posicionamiento no metálicos para reducir el grosor del recubrimiento de soldadura no puede cumplir los requisitos de tolerancia.Si el sustrato se fabrica como un todo y luego se ensaya por separado, los orificios de posicionamiento deben estar situados en la placa base y en cada sustrato individual.
(2) El diámetro del punto de ensayo no es inferior a 0,4 mm, y el espacio entre los puntos de ensayo adyacentes es superior a 2,54 mm, no inferior a 1,27 mm.
(3) Los componentes cuya altura sea superior a * mm no deben colocarse en la superficie de ensayo, lo que causará un mal contacto entre la sonda del dispositivo de ensayo en línea y el punto de ensayo.
(4) Coloque el punto de ensayo a 1,0 mm del componente para evitar daños por choque entre la sonda y el componente.2 mm del anillo del orificio de posición.
(5) El punto de ensayo no se fijará a menos de 5 mm del borde del PCB, que se utiliza para asegurar el dispositivo de sujeción.El mismo borde de proceso se requiere generalmente en equipos de producción de cinta transportadora y equipos SMT.
(6) Todos los puntos de detección deberán ser materiales conductores enlatados o metálicos de textura suave, fácil penetración,y la no oxidación se seleccionarán para garantizar un contacto fiable y prolongar la vida útil de la sonda.
(7) el punto de ensayo no puede cubrirse con resistencia de soldadura o tinta de texto, de lo contrario, se reducirá el área de contacto del punto de ensayo y se reducirá la fiabilidad del ensayo.
2.4.2 Requisitos para el diseño eléctrico
(1) El punto de ensayo SMC/SMD de la superficie del componente debe conducirse a la superficie de soldadura a través del orificio en la medida de lo posible, y el diámetro del orificio debe ser mayor de 1 mm.Las camas de agujas de un solo lado se pueden utilizar para pruebas en línea., reduciendo así el coste de las pruebas en línea.
(2) Cada nodo eléctrico debe tener un punto de ensayo, y cada IC debe tener un punto de ensayo de POWER y GROUND, y lo más cerca posible de este componente, dentro del rango de 2,54 mm del IC.
(3) La anchura del punto de ensayo puede ampliarse a 40 milímetros de ancho cuando se establece en el circuito de enrutamiento.
(4) Distribuir uniformemente los puntos de ensayo en la placa impresa. Si la sonda está concentrada en un área determinada, la presión más alta deformará la placa o el lecho de la aguja bajo ensayo.evitar aún más que una parte de la sonda llegue al punto de ensayo.
(5) The power supply line on the circuit board should be divided into regions to set the test breakpoint so that when the power decoupling capacitor or other components on the circuit board appear short circuit to the power supplyCuando se diseñan los puntos de ruptura, debe tenerse en cuenta la capacidad de carga después de reanudar el punto de ruptura de ensayo.
En la figura 6 se muestra un ejemplo de diseño de un punto de ensayo: la almohadilla de ensayo se coloca cerca del conducto del componente mediante el alambre de extensión o el nodo de ensayo se utiliza mediante la almohadilla perforada.Se prohíbe estrictamente seleccionar el nodo de ensayo en la unión de soldadura del componenteEste ensayo puede hacer que la junta de soldadura virtual se extruya a la posición ideal bajo la presión de la sonda.de modo que la falla de soldadura virtual se encubre y el llamado "efecto de enmascaramiento de fallas" se produceLa sonda puede actuar directamente sobre el extremo o el alfiler del componente debido al sesgo de la sonda causado por el error de posicionamiento, lo que puede causar daños en el componente.
¿Qué cuestiones de fabricabilidad deben tenerse en cuenta en el diseño de PCB?
3Observaciones finales sobre el diseño de PCB
En el diseño de fabricación de PCB orientado al ensamblaje electrónico, hay bastantes detalles,como la disposición razonable del espacio de coincidencia con las partes estructuralesEn la fase de diseño de los PCB, el uso de la pantalla de seda para la fabricación de circuitos de circuito impreso (PCB) es muy importante para el diseño de los circuitos de circuito impreso.es necesario colocar el punto de ensayo y el espacio de ensayo en la posición adecuada, y considerar la interferencia entre la matriz y los componentes distribuidos cercanos cuando los acoplamientos se instalan mediante el proceso de remolque y remachado.No sólo considera cómo obtener un buen rendimiento eléctrico y un diseño hermoso, sino también un punto igualmente importante que es la fabricabilidad en el diseño de PCB, con el fin de lograr una alta calidad, una alta eficiencia y un bajo coste.
¿Cuáles son los principales materiales para los PCB multicapa?
Hoy en día, los fabricantes de placas de circuito inundan el mercado con varios problemas de precios y calidad de los que no somos completamente conscientes.cómo elegir los materiales para el procesamiento de placas de PCB multicapaLos materiales que se utilizan comúnmente en el procesamiento son los laminados revestidos de cobre, la película seca y la tinta.
Laminados revestidos de cobre
También conocido comocon un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 50%La adhesión de la lámina de cobre al sustrato depende del adhesivo, y la resistencia a la descamación de los laminados revestidos de cobre depende principalmente del rendimiento del adhesivo.Los espesores de los laminados recubiertos de cobre que se utilizan comúnmente son:0,0 mm, 1,5 mm y 2,0 mm.
Tipos de PCB/laminados recubiertos de cobre
En general, según los diferentes materiales de refuerzo del cartón, se pueden dividir en cinco categorías:a base de tejido de fibra de vidrio, a base de compuestos (serie CEM), a base de cartón multicapa y a base de materiales especiales (cerámica, núcleo metálico, etc.). Si la clasificación se basa en el adhesivo de resina utilizado para el cartón,Los CCL a base de papel comúnmente utilizados incluyen resina fenólica (XPC), XXXPC, FR-l, FR-2, etc.), resina epoxi (FE-3), resina de poliéster y varios tipos. Los CCL basados en tela de fibra de vidrio comúnmente utilizados incluyen resina epoxi (FR-4, FR-5),que es actualmente el tipo de tela de fibra de vidrio más utilizado.
Materiales de placas de PCB recubiertas de cobre
También existen otros materiales especiales a base de resina (con tela de fibra de vidrio, fibra poliimida, tejido no tejido, etc. como materiales de refuerzo): resina de triazina modificada con bismaleimida (BT),Resina de poliamida-imida (PI), resina bifenil acilo (PPO), resina de anidrido maleico-estireno (MS), resina polioxoácida, resina poliolefina, etc. Clasificados por la resistencia a la llama de las CCL,Hay dos tipos de placas retardantes y no retardantes de llama.En los últimos años, con la creciente preocupación por los problemas ambientales, se ha desarrollado un nuevo tipo de CCL retardante de llama que no contiene halógenos, llamado "CCL retardante de llama verde"." Con el rápido desarrollo de la tecnología de productos electrónicosPor lo tanto, a partir de la clasificación de rendimiento de los CCL, pueden dividirse en CCL de rendimiento general, CCL de baja constante dieléctrica,CCL resistentes a altas temperaturas, CCL de bajo coeficiente de expansión térmica (generalmente utilizados para sustratos de envases) y otros tipos.
Además de los indicadores de rendimiento de los laminados recubiertos de cobre, los principales materiales a considerar en el procesamiento de placas de PCB multicapa son la temperatura de transición del vidrio dePCB revestido de cobreCuando la temperatura se eleva a una determinada región, el sustrato cambia del "estado de vidrio" al "estado de caucho"." La temperatura en este momento se llama la temperatura de transición de vidrio (TG) de la tablaEn otras palabras, TG es la temperatura más alta (%) a la que el material base mantiene su rigidez.los materiales de sustrato ordinarios no sólo presentan fenómenos tales como el ablandamiento, deformación y fusión, pero también se manifiesta en la fuerte disminución de las propiedades mecánicas y eléctricas.
Proceso de las placas de PCB revestidas de cobre
El TG general de la placa de procesamiento de placas de PCB multicapa es superior a 130T, el TG alto es generalmente superior a 170° y el TG medio es aproximadamente superior a 150°.Las placas impresas con un valor de TG de 170 se denominan placas impresas de TG altoCuando el TG del sustrato aumenta, la resistencia al calor, la resistencia a la humedad, la resistencia química y la estabilidad de la placa impresa mejoran.cuanto mejor sea el rendimiento de resistencia a la temperatura del material del cartón., especialmente en procesos libres de plomo donde se utiliza más ampliamente la alta TG.
Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica y el aumento de la velocidad de procesamiento y transmisión de la información,con el fin de ampliar los canales de comunicación y transferir frecuencias a las zonas de alta frecuencia, es necesario que los materiales de sustrato para el procesamiento de placas de PCB multicapa tengan una constante dieléctrica (e) más baja y una baja pérdida dieléctrica TG.Sólo reduciendo e se puede obtener una alta velocidad de propagación de la señal, y sólo mediante la reducción de TG se puede reducir la pérdida de propagación de la señal.
Con la precisión y la multicapa de las placas impresas y el desarrollo de BGA, CSP y otras tecnologías,Las fábricas de procesamiento de placas de PCB multicapa han propuesto requisitos más altos para la estabilidad dimensional de los laminados recubiertos de cobreAunque la estabilidad dimensional de los laminados recubiertos de cobre está relacionada con el proceso de producción, depende principalmente de las tres materias primas que componen los laminados recubiertos de cobre: resina,materiales de refuerzoEl método comúnmente adoptado consiste en modificar la resina, como la resina epoxi modificada; reducir la proporción de resina,pero esto reducirá el aislamiento eléctrico y las propiedades químicas del sustratoLa influencia de la lámina de cobre en la estabilidad dimensional de los laminados recubiertos de cobre es relativamente pequeña.
En el proceso de procesamiento de placas de PCB multicapa, con la popularización y el uso de resistencia de soldadura fotosensible, para evitar la interferencia mutua y producir fantasmas entre los dos lados,todos los sustratos deben tener la función de protegerse de los rayos UVHay muchos métodos para bloquear los rayos ultravioleta, y en general, uno o dos de la tela de fibra de vidrio y resina epoxi se pueden modificar,como el uso de resina epoxi con UV-BLOCK y función de detección óptica automática.
Especificaciones de diseño de cobre equilibrado para la fabricación de PCB
Especificaciones de diseño de cobre equilibrado para la fabricación de PCB
1Durante el diseño de la pila, se recomienda ajustar la capa central al grosor máximo de cobre y equilibrar aún más las capas restantes para que coincidan con sus capas opuestas reflejadas.Este consejo es importante para evitar el efecto de las papas fritas mencionado anteriormente.
2Cuando hay amplias áreas de cobre en el PCB, es aconsejable diseñarlas como rejillas en lugar de planos sólidos para evitar desajustes de densidad de cobre en esa capa.
3En la pila, los planos de potencia deben colocarse simétricamente, y el peso del cobre utilizado en cada plano de potencia debe ser el mismo.
4El equilibrio de cobre es necesario no sólo en la capa de señal o de energía, sino también en la capa central y la capa de precintado de la PCB.Asegurar una proporción uniforme de cobre en estas capas es una buena manera de mantener el equilibrio general de cobre del PCB.
5Si hay un exceso de área de cobre en una capa particular, la capa opuesta simétrica debe llenarse con pequeñas rejillas de cobre para equilibrar.Estas pequeñas redes de cobre no están conectadas a ninguna red y no interfieren con la funcionalidadPero es necesario asegurarse de que esta técnica de equilibrio de cobre no afecte la integridad de la señal o la impedancia de la placa.
6Tecnología para equilibrar la distribución del cobre
1) Patrón de relleno La eclosión cruzada es un proceso en el que algunas capas de cobre están enrejadas. En realidad implica aberturas periódicas regulares que casi se parecen a un tamiz grande.Este proceso crea pequeñas aberturas en el plano de cobreLa resina se unirá firmemente al laminado a través del cobre, lo que resulta en una mayor adhesión y una mejor distribución del cobre, reduciendo el riesgo de deformación.
A continuación se presentan algunas ventajas de los planos de cobre sombreados sobre los vertidos sólidos:
Enrutamiento de impedancia controlada en placas de circuitos de alta velocidad.
Permite dimensiones más amplias sin comprometer la flexibilidad de montaje del circuito.
Aumentar la cantidad de cobre bajo la línea de transmisión aumenta la impedancia.
Proporciona soporte mecánico para paneles flexibles dinámicos o estáticos.
2) Grandes áreas de cobre en forma de cuadrícula
Las áreas de cobre de área siempre deben estar en rejilla. Esto generalmente se puede establecer en el programa de diseño. Por ejemplo, el programa Eagle se refiere a las áreas de la rejilla como "aberturas".Esto solo es posible si no hay rastros de conductores de alta frecuencia sensibles.La "cuadrícula" ayuda a evitar efectos de "torsión" y "arco", especialmente para tablas con una sola capa.
3) Llenar las zonas libres de cobre con cobre (en red) Las zonas libres de cobre deben llenarse con cobre (en red).
Ventajas:
Se logra una mejor uniformidad de las paredes de los orificios revestidos.
Evita el torcimiento y la flexión de las placas de circuito.
4) Ejemplo de diseño de área de cobre
En general
Es bueno.
Es perfecto.
No hay relleno/cuadrícula
Área llena
Área llena + Cuadrícula
5) Asegurar la simetría del cobre
Las grandes áreas de cobre deben ser equilibradas con "lleno de cobre" en el lado opuesto.
En el caso de los tableros de varias capas, coincidir las capas opuestas simétricas con "rellenos de cobre".
6) Distribución simétrica del cobre en la capa de acumulación El grosor de la lámina de cobre en una capa de acumulación de placa de circuito siempre debe distribuirse simétricamente.Es posible crear una acumulación de capas asimétricas, pero lo desaconsejamos por posible distorsión.
7Si el diseño lo permite, elija placas de cobre más gruesas en lugar de placas de cobre más delgadas.Esto se debe a que no hay suficiente material para mantener la tabla rígidaAlgunos espesores estándar son de 1 mm, 1,6 mm, 1,8 mm. En espesores inferiores a 1 mm, el riesgo de deformación es el doble que con placas más gruesas.
8. Traza uniforme Las huellas del conductor deben distribuirse uniformemente en la placa de circuito. Evite los enchufes de cobre tanto como sea posible. Las huellas deben distribuirse simétricamente en cada capa.
9Se puede ver que la corriente se acumula más en áreas donde existen rastros aislados.El robo de cobre es el proceso de añadir pequeños círculosEl robo de cobre distribuye el cobre de manera uniforme a través de la placa.
Otras ventajas son:
Corriente de revestimiento uniforme, todas las huellas graban la misma cantidad.
Ajuste el grosor de la capa dieléctrica.
Reduce la necesidad de grabar en exceso, reduciendo así los costes.
Robar cobre
10Si se requiere un área grande de cobre, el área abierta se llena de cobre, lo que se hace para mantener el equilibrio con la capa opuesta simétrica.
11El plano de potencia es simétrico.
Es muy importante mantener el grosor del cobre en cada plano de señal o de potencia. Los planos de potencia deben ser simétricos. La forma más simple es poner los planos de potencia y tierra en el medio.Si pudieras acercar el poder y la tierra, la inductancia del bucle sería mucho menor y por lo tanto la inductancia de propagación sería menor. "
12Prepreg y simetría del núcleo
Mantener el plano de potencia simétrico no es suficiente para lograr un revestimiento de cobre uniforme.
Prepreg y simetría del núcleo
13El peso del cobre es una medida del espesor del cobre en el tablero..El peso estándar de cobre que usamos es de 1 onza o 1,37 milis. Por ejemplo, si usas 1 onza de cobre en un área de 1 pie cuadrado, el cobre tendrá 1 onza de espesor.
peso de cobre
El peso de cobre es un factor determinante en la capacidad de carga de corriente de la placa.Puedes modificar el grosor del cobre.
14. El cobre pesado
El cobre pesado no tiene una definición universal. Utilizamos 1 onza como un peso de cobre estándar. Sin embargo, si el diseño requiere más de 3 onzas, se define como cobre pesado.
Cuanto mayor sea el peso del cobre, mayor será la capacidad de carga de corriente de la traza.Ahora es más resistente a la exposición de alta corrienteEl uso de la placa de madera para la fabricación de paneles de madera puede afectar a los diseños convencionales de tablas.
Otras ventajas son:
Alta densidad de potencia
Mayor capacidad para acomodar múltiples pesos de cobre en la misma capa
Aumentar la disipación de calor
15. Cobre ligero
A veces, es necesario reducir el peso de cobre para lograr una impedancia específica, y no siempre es posible ajustar la longitud y el ancho de la pista,Así que lograr un espesor de cobre más bajo es uno de los métodos posiblesPuede utilizar la calculadora de ancho de traza para diseñar las trazas correctas para su tablero.
Distancia al peso del cobre
Cuando se utiliza un revestimiento de cobre grueso, es necesario ajustar el espacio entre las huellas.Aquí hay un ejemplo de los requisitos mínimos de espacio para pesas de cobre:
Peso del cobre
Espacio entre las características de cobre y el ancho mínimo de la huella
1 onza
350,000 (0,089 mm)
2 onzas
8 millones (0,203 mm)
3 onzas
10 mil (0,235 mm)
4 onzas
14 millones (0,355 mm)
Tecnología de análisis termoeléctrico
El sustrato de cobre para hacer la separación termoeléctrica se refiere a un proceso de producción de sustrato de cobre es un proceso de separación termoeléctrica,su parte de circuito de sustrato y parte de capa térmica en diferentes capas de línea, la parte de la capa térmica está en contacto directo con la parte de disipación de calor de la lámpara de perlas, para lograr la mejor conductividad térmica de disipación de calor (resistencia térmica cero).
Los materiales de PCB de núcleo metálico son principalmente tres, PCB a base de aluminio, PCB a base de cobre, PCB a base de hierro. con el desarrollo de electrónica de alta potencia y PCB de alta frecuencia, disipación de calor,Los requisitos de volumen son cada vez más elevados, el sustrato de aluminio ordinario no puede cumplir, más y más productos de alta potencia en el uso de sustrato de cobre,Los requisitos de muchos productos en el proceso de procesamiento del sustrato de cobre también son cada vez más altos., así que lo que es el sustrato de cobre, el sustrato de cobre tiene ¿Cuáles son las ventajas y desventajas.
Primero miramos el gráfico anterior, en nombre del sustrato de aluminio ordinario o substrato de cobre, la disipación de calor necesita ser material conductor térmico aislado (parte púrpura del gráfico),El procesamiento es más conveniente, pero después del material conductor térmico aislante, la conductividad térmica no es tan buena, esto es adecuado para luces LED de pequeña potencia, suficiente para usar.Que si las bolas de LED en el coche o PCB de alta frecuencia, las necesidades de disipación de calor son muy grandes, el sustrato de aluminio y el substrato de cobre ordinario no cumplirán con el común es utilizar substrato de cobre de separación termoeléctrica.La parte de línea del sustrato de cobre y la parte de la capa térmica están en capas de línea diferentes, and the thermal layer part directly touches the heat dissipation part of the lamp bead (such as the right part of the picture above) to achieve the best heat dissipation (zero thermal resistance) effect.
Ventajas del sustrato de cobre para la separación térmica.
1La elección del sustrato de cobre, alta densidad, el sustrato en sí tiene una fuerte capacidad térmica, buena conductividad térmica y disipación de calor.
2. el uso de una estructura de separación termoeléctrica, y el contacto de la lámpara de resistencias térmicas cero. la reducción máxima de la lámpara de la lámpara de desintegración de la luz para extender la vida de las lámparas.
3Substrato de cobre con alta densidad y gran capacidad de carga térmica, menor volumen bajo la misma potencia.
4. Adecuado para combinar las bolas de lámpara de alta potencia, especialmente el paquete COB, para que las lámparas obtengan mejores resultados.
5De acuerdo con las diferentes necesidades, se pueden realizar diversos tratamientos de superficie (oro hundido, OSP, rociado de estaño, plateado, plateado hundido + plateado),con excelente fiabilidad de la capa de tratamiento de superficie.
6Se pueden fabricar diferentes estructuras de acuerdo con las diferentes necesidades de diseño de la luminaria (bloque convexo de cobre, bloque cóncavo de cobre, capa térmica y capa lineal paralela).
Desventajas del sustrato de cobre de separación termoeléctrica.
No es aplicable con el paquete de cristal desnudo de un solo chip de electrodo.
Directrices para el control de la impedancia en las fábricas de PCB
Directrices para el control de la impedancia en las fábricas de PCB
Objetivo del control de la impedancia
Determinar los requisitos de control de la impedancia, estandarizar el método de cálculo de la impedancia, formular las directrices del diseño del ensayo de impedancia COUPON,y garantizar que los productos puedan satisfacer las necesidades de producción y los requisitos de los clientes.
Definición del control de impedancia
Definición de la impedancia
A una cierta frecuencia, la línea de transmisión de la señal del dispositivo electrónico, relativa a una capa de referencia,su señal de alta frecuencia o onda electromagnética en el proceso de propagación de la resistencia se llama impedancia característica, es una suma vectorial de la impedancia eléctrica, la resistencia inductiva, la resistencia capacitiva.......
Clasificación de la impedancia
En la actualidad, nuestra impedancia común se divide en: impedancia de un solo extremo (línea), impedancia diferencial (dinámica),
Impedancia de estos tres casos
Impedencia de un solo extremo (línea): la impedancia de un solo extremo se refiere a la impedancia medida por una sola línea de señal.
Impedancia diferencial (dinámica): en inglés, la impedancia diferencial se refiere a la unidad diferencial en las dos líneas de transmisión de igual ancho y igual distancia probadas a la impedancia.
Impedancia coplanar: impedancia coplanar en inglés, refers to the signal line in its surrounding GND / VCC (signal line to its two sides of GND / VCC The impedance tested when the transmission between the GND/VCC (equal distance between the signal line to its two sides GND/VCC).
Los requisitos de control de la impedancia se determinan por las siguientes condiciones:
Cuando la señal se transmite en el conductor de PCB, si la longitud del cable está cerca de 1/7 de la longitud de onda de la señal, entonces el cable se convierte en una señal
Producción de PCB, de acuerdo con los requisitos del cliente para decidir si controlar la impedancia
Si el cliente requiere un ancho de línea para hacer el control de impedancia, la producción necesita controlar la impedancia del ancho de línea.
Tres elementos de coincidencia de impedancia:
Impedancia de salida (parte activa original), impedancia característica (línea de señal) e impedancia de entrada (parte pasiva)
(placa de PCB) coincidencia de impedancia
Cuando la señal se transmita en el PCB, la impedancia característica de la placa de PCB deberá coincidir con la impedancia electrónica de los componentes de cabeza y cola.Una vez que el valor de la impedancia está fuera de la tolerancia, la energía de la señal transmitida se reflejará, se dispersará, se atenuará o retrasará, lo que dará lugar a una señal incompleta y a una distorsión de la señal.
Er: permittividad dieléctrica, inversamente proporcional al valor de la impedancia, constante dieléctrica según el cálculo de la "tabla de constantes dieléctricas de hoja" recientemente proporcionada.
H1, H2, H3, etc.: la capa de línea y la capa de conexión a tierra entre el grosor del medio y el valor de impedancia es proporcional.
W1: ancho de la línea de impedancia; W2: ancho de la línea de impedancia, y la impedancia es inversamente proporcional.
R: cuando el cobre del fondo interno para HOZ, W1 = W2 + 0.3mil; cobre del fondo interno para 1OZ, W1 = W2 + 0.5mil; cuando el cobre del fondo interno para 2OZ W1 = W2 + 1.2mil.
B: Cuando el cobre de base exterior es HOZ, W1=W2+0.8mil; cuando el cobre de base exterior es 1OZ, W1=W2+1.2mil; cuando el cobre de base exterior es 2OZ, W1=W2+1.6mil.
C: W1 es el ancho de la línea de impedancia original. T: espesor de cobre, inversamente proporcional al valor de impedancia.
R: La capa interna es el espesor de cobre del sustrato, HOZ se calcula por 15μm; 1OZ se calcula por 30μm; 2OZ se calcula por 65μm.
B: La capa exterior es el espesor de la lámina de cobre + el espesor del revestimiento de cobre, dependiendo de las especificaciones del cobre del orificio, cuando el cobre inferior es HOZ, cobre del orificio (promedio 20 μm, mínimo 18 μm ),el cobre de mesa calculado en 45 μm; cobre perforado (media 25 μm, mínimo 20 μm), el cobre de mesa calculado por 50 μm; cobre perforado de punto único mínimo 25 μm, el cobre de mesa calculado por 55 μm.
C: Cuando el cobre de fondo es de 1OZ, el cobre de agujero (promedio 20μm, mínimo 18μm), el cobre de mesa se calcula por 55μm; el cobre de agujero (promedio 25μm, mínimo 20μm), el cobre de mesa se calcula por 60μm;agujero de cobre de punto único mínimo 25 μm, el cobre de mesa se calcula en 65 μm.
S: la distancia entre líneas adyacentes y líneas, proporcional al valor de impedancia (impedencia diferencial).
C1: espesor de la resistencia de soldadura del sustrato, inversamente proporcional al valor de impedancia;
C2: espesor de la resistencia de la soldadura de la superficie de la línea, inversamente proporcional al valor de la impedancia;
C3: espesor entre líneas, inversamente proporcional al valor de impedancia;
CEr: resistencia de soldadura constante dieléctrica, y el valor de impedancia es inversamente proporcional a.
R: Impreso una vez que la tinta resista a la soldadura, valor C1 de 30 μm, valor C2 de 12 μm, valor C3 de 30 μm.
B: Tinta resistente a la soldadura impresa dos veces, valor C1 de 60 μm, valor C2 de 25 μm, valor C3 de 60 μm.
C: CEr: calculado de acuerdo con 3.4.
Ámbito de aplicación:Cálculo de la impedancia diferencial antes de la soldadura por resistencia externa
Descripción del parámetro.
H1: espesor dieléctrico entre la capa exterior y VCC/GND
W2:Ancho de la superficie de la línea de impedancia
W1:Ancho inferior de la línea de impedancia
S1:Espacio de línea de impedancia diferencial
Er1:constante dieléctrica de la capa dieléctrica
T1: espesor de cobre en línea, incluido el grosor de cobre del sustrato + grosor de cobre de chapa
Ámbito de aplicación:Cálculo de la impedancia diferencial después de la soldadura por resistencia externa
Descripción del parámetro.
H1: espesor del dieléctrico entre la capa exterior y VCC/GND
W2:Ancho de la superficie de la línea de impedancia
W1:Ancho inferior de la línea de impedancia
S1:Espacio de línea de impedancia diferencial
Er1:constante dieléctrica de la capa dieléctrica
T1: espesor de cobre en línea, incluido el grosor de cobre del sustrato + grosor de cobre de chapa
CEr:Constante dieléctrica de la impedancia
C1: espesor de resistencia del sustrato
C2:Densidad de resistencia de la superficie de la línea
C3:Densidad de la resistencia de la impedancia diferencial entre líneas
Diseño del ensayo de impedancia COUPON
COUPON añadir ubicación
El COUPON de prueba de impedancia se coloca generalmente en el centro del PNL, no se permite colocarlo en el borde de la placa PNL, excepto en casos especiales (como 1PNL = 1PCS).
Consideraciones de diseño del cupón
Para garantizar la exactitud de los datos de ensayo de impedancia, el diseño COUPON debe simular completamente la forma de la línea dentro de la placa, si la línea de impedancia alrededor de la placa está protegida por cobre,el COUPON debe ser diseñado para reemplazar la línea de protección; si la línea de resistencia del tablero es la alineación "serpiente", el COUPON también debe diseñarse como una alineación "serpiente".entonces el COUPON también debe ser diseñado como una alineación "serpiente".
Especificaciones de diseño del ensayo de impedancia COUPON
Impedancia de una sola línea:
Parámetros principales del COUPON de ensayo:
A: Diámetro del agujero de ensayo 1.20MM (2X/COUPON), este es el tamaño de la sonda de ensayo
B: agujero de colocación de ensayo: unificado por la producción de 2 mm (3X/COUPON), posicionamiento con tablero de gong; C: dos agujeros de ensayo con una distancia de 3,58 mm
Impedancia diferencial (dinámica)
Los parámetros principales del COUPON de ensayo: A: el diámetro del agujero de ensayo es de 1,20 mm (4X/COUPON), dos de ellos para el agujero de señal, los otros dos para el agujero de puesta a tierra, son el tamaño de la sonda de ensayo; B:agujero de posición de ensayo: unificado de acuerdo con la producción de 2 mm (3X / COUPON), posicionamiento de la placa de gong con; C: dos espaciados de agujeros de señal: 5,08 mm, dos espaciados de agujeros de tierra para: 10,16 mm.
Diseño de las notas COUPON
La distancia entre la línea de protección y la línea de impedancia debe ser mayor que el ancho de la línea de impedancia.
La longitud de la línea de impedancia generalmente está diseñada en el rango de 6-12INCH.
La capa GND o POWER más cercana de la capa de señal adyacente es la capa de referencia en tierra para la medición de la impedancia.
La línea de protección de la línea de señal añadida entre las dos capas GND y POWER no debe ocultar la línea de señal de ninguna capa entre las capas GND y POWER.
Los dos orificios de señal conducen a la línea de impedancia diferencial, y los dos orificios de tierra deben estar conectados a tierra al mismo tiempo en la capa de referencia.
Para garantizar la uniformidad del revestimiento de cobre, es necesario añadir un PAD o una piel de cobre que agarre la energía en la posición exterior de la tabla vacía.
Impedancia coplanar diferencial
Parámetros principales del COUPON de ensayo: la misma impedancia diferencial
Tipo de impedancia diferencial coplanar:
Capa de referencia y línea de impedancia en el mismo nivel, es decir, la línea de impedancia está rodeada por el GND / VCC circundante, el GND / VCC circundante es el nivel de referencia.Modo de cálculo del software POLAR, véase el punto 4.5.3.8; 4.5.3.9; 4.5.3.12.
La capa de referencia es la capa GND/VCC en el mismo nivel y la capa GND/VCC adyacente a la capa de señal (la línea de impedancia está rodeada por la GND/VCC circundante,y el GND/VCC circundante es la capa de referencia).
La tecnología LDI es la solución a la PCB de alta densidad
La tecnología LDI es la solución para el PCB de alta densidad
Con el avance de la alta integración y ensamblaje (especialmente en la escala de chips/μ-BGA) de la tecnología de envasado de componentes electrónicos (grupos).Productos electrónicos y productos electrónicos pequeños, digitalización de señales de alta frecuencia/alta velocidad, y gran capacidad y multifuncionalidad de productos electrónicos.que requiere que el PCB se desarrolle rápidamente en la dirección de una densidad muy altaEn los períodos actuales y futuros, además de seguir utilizando el desarrollo de micro agujeros (laser), el desarrollo de micro agujeros (laser) también se ha desarrollado.es importante resolver el problema de "densidad muy alta" en los PCBEl control de la finura, la posición y la alineación entre capas de los cables.se encuentra cerca del "límite de fabricación" y es difícil cumplir los requisitos de los PCB de muy alta densidad, and the use of laser direct imaging (LDI) is the goal to solve the problem of "very high density (referring to occasions where L/S ≤ 30 µm)" fine wires and interlayer alignment in PCBs before and in the future the main method of the problem.
1El reto de los gráficos de muy alta densidad
El requisito dePCB de alta densidadLa industria de los circuitos integrados y otros componentes (componentes) y la guerra de la tecnología de fabricación de PCB.
(1) Desafío del grado de integración de IC y otros componentes.
Debemos ver claramente que la finura, la posición y la micro porosidad del alambre de PCB están muy por detrás de los requisitos de desarrollo de integración de IC se muestran en el cuadro 1.
Cuadro 1
Año
Ancho del circuito integrado /μm
Ancho de línea de PCB / μm
Ratio
1970
3
300
1:100
2000
0.18
100 ~ 30
1- ¿ Qué pasa?170
2010
0.05
Entre 10 y 25
1- ¿ Qué pasa?500
2011
0.02
4 ~ 10
1- ¿ Qué pasa?500
Nota: El tamaño del orificio a través también se reduce con el alambre fino, que generalmente es de 2 ~ 3 veces el ancho del alambre.
Ancho/espaciado del cable actual y futuro (L/S, unidad -μm)
Dirección: 100/100→75/75→50/50→30/3→20/20→10/10, o menos. El microporo correspondiente (φ, unidad μm):300→200→100→80→50→30, o más pequeño.La alta densidad de PCB está muy por detrás de la integración de ICEl mayor desafío para las empresas de PCB ahora y en el futuro es cómo producir guías refinadas de "muy alta densidad" los problemas de línea, posición y microporosidad.
(2) Desafíos de la tecnología de fabricación de PCB.
Debemos ver más; la tecnología y el proceso de fabricación de PCB tradicionales no pueden adaptarse al desarrollo de PCB de "muy alta densidad".
El proceso de transferencia gráfica de los negativos fotográficos tradicionales es largo, como se muestra en el cuadro 2.
Cuadro 2 Procesos requeridos por los dos métodos de conversión gráfica
Transferencia gráfica de los negativos tradicionales
Transferencia de gráficos para tecnología LDI
CAD/CAM: diseño de PCB
CAD/CAM: diseño de PCB
Conversión vectorial/raster, máquina de pintura de luz
Conversión vectorial/raster, máquina láser
Película negativa para pintura de luz, máquina de pintura de luz
/
Desarrollo negativo, promotor
/
Estabilización negativa, control de temperatura y humedad
/
Inspección negativa, defectos y controles de dimensiones
/
Perforación negativa (agujeros de posicionamiento)
/
Conservación negativa, inspección (defectos y dimensiones)
/
con una capacidad de producción de más de 300 kW
con una capacidad de producción de más de 300 kW
Exposición a los rayos UV (máquina de exposición)
Imágenes de escaneo láser
Desarrollo (constructor)
Desarrollo (constructor)
2 La transferencia gráfica de los negativos fotográficos tradicionales tiene una gran desviación.
Debido a la desviación de posición de la transferencia gráfica del negativo fotográfico tradicional, la temperatura y la humedad del negativo fotográfico (almacenamiento y uso) y el grosor de la foto.La desviación de tamaño causada por la "refracción" de la luz debido al alto grado es superior a ± 25 μm, que determina la transferencia de patrones de los negativos fotográficos tradicionales.Venta al por mayor de PCBproductos con cables finos de L/S ≤ 30 μm y posición, y alineación de las capas intermedias con la tecnología del proceso de transferencia.
2 El papel de las imágenes directas por láser (LDI)
2.1 Las principales desventajas de la tecnología tradicional de fabricación de PCB
(1) La desviación y el control de posición no pueden satisfacer los requisitos de densidad muy alta.
En el método de transferencia de patrones que utiliza la exposición con película fotográfica, la desviación posicional del patrón formado es principalmente de la película fotográfica.Cambios de temperatura y humedad y errores de alineación de la películaCuando la producción, la conservación y la aplicación de negativos fotográficos están bajo estricto control de temperatura y humedad,El error de tamaño principal se determina por la desviación de posicionamiento mecánicoSabemos que la mayor precisión de posicionamiento mecánico es ±25 μm con una repetibilidad de ±12.5 μm. Si queremos producir un diagrama de PCB multicapa con L/S=50 μm de alambre y φ100 μm.Es difícil producir productos con una alta tasa de aprobación solo debido a la desviación dimensional del posicionamiento mecánico., y mucho menos la existencia de muchos otros factores (espesor de la película fotográfica y temperatura y humedad, sustrato, laminación, espesor de resistencia y características de la fuente de luz e iluminación, etc.)..Más importante aún, la desviación dimensional de este posicionamiento mecánico es "incompensable" porque es irregular.
Lo anterior demuestra que cuando la L/S del PCB es ≤ 50 μm, se sigue utilizando el método de transferencia de patrones de exposición a película fotográfica para producir.Es poco realista fabricar placas de PCB de "densidad muy alta" porque se encuentra con desviaciones dimensionales como el posicionamiento mecánico y otros factores.!
(2) El ciclo de procesamiento del producto es largo.
Debido al método de transferencia de patrones de exposición fotonegativa para la fabricación de placas de PCB de "incluso alta densidad", el nombre del proceso es largo.el proceso es superior al 60% (véase el cuadro 2).
(3) Altos costos de fabricación.
Debido al método de transferencia de patrones de exposición fotonegativa, no solo se requieren muchos pasos de procesamiento y un largo ciclo de producción, por lo que se requiere una gestión y operación más múltiples,pero también un gran número de negativos fotográficos (película de sal de plata y película de oxidación pesada) para la recolección y otros materiales auxiliares y productos de materiales químicos, etc., estadísticas de datos, para las medianas empresas de PCB. The photo negatives and re-exposure films consumed within one year are enough to buy LDI equipment for production or put into LDI technology production could recover the investment cost of LDI equipment within one year, y esto no se ha calculado mediante el uso de la tecnología LDI para proporcionar beneficios de alta calidad del producto (tasa calificada)!
2.2 Principales ventajas de las imágenes directas por láser (LDI)
Dado que la tecnología LDI es un grupo de rayos láser que se imaginan directamente en la resistencia, luego se desarrolla y se graba.
(1) El grado de posición es extremadamente alto.
Después de fijar la pieza de trabajo (placa en el proceso), el posicionamiento con láser y el haz láser vertical
El escaneo puede garantizar que la posición gráfica (desviación) esté dentro de ±5 μm, lo que mejora en gran medida la precisión posicional del gráfico de líneas,que es un método de transferencia de patrones tradicional (película fotográfica) no se puede lograr, para la fabricación de PCB de alta densidad (especialmente L/S ≤ 50μmmφ≤100 μm) (especialmente la alineación entre capas de placas multicapa de "muy alta densidad", etc.) Es indudablemente importante garantizar la calidad de los productos y mejorar los índices de calificación de los mismos.
(2) El procesamiento se reduce y el ciclo es corto.
El uso de la tecnología LDI no sólo puede mejorar la calidad, la cantidad y la tasa de calificación de la producción de placas multicapa de "densidad muy alta",y acortar significativamente el proceso de procesamiento del productoCuando en la capa que forma la resistencia (placa en curso), sólo se requieren cuatro pasos (transferencia de datos CAD / CAM,escaneo por láserEl proceso de mecanizado se reduce al menos a la mitad.
(3) Ahorrar costes de fabricación.
El uso de la tecnología LDI no sólo puede evitar el uso de fotoplotters láser, desarrollo automático de negativos fotográficos, Fijación de la máquina, máquina de desarrollo de película diazo,máquinas de perforar y posicionar agujeros, el tamaño y el instrumento de medición/inspección de defectos, y el almacenamiento y mantenimiento de un gran número de equipos y instalaciones de negativos fotográficos, y lo más importante,evitar el uso de una gran cantidad de negativos fotográficos, las películas de diazo, el control estricto de la temperatura y la humedad, el costo de los materiales, la energía y el personal de gestión y mantenimiento asociado se reduce significativamente.
Introducción a los materiales de sustrato de PCB
Introducción a los materiales de sustrato de PCB
El PCB revestido de cobre desempeña principalmente tres funciones en toda la placa de circuito impreso: conducción, aislamiento y soporte.
Método de clasificación de los PCB recubiertos de cobre
De acuerdo con la rigidez de la placa, se divide en PCB rígidos revestidos de cobre y PCB flexibles revestidos de cobre.
Según los diferentes materiales de refuerzo, se divide en cuatro categorías: a base de papel, a base de tela de vidrio, a base de compuestos (serie CEM, etc.) y a base de materiales especiales (cerámica,a base de metales, etc.).
De acuerdo con el adhesivo de resina utilizado en el cartón, se divide en:
(1) Cartón de papel:
Resina fenólica XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, placa de resina epoxi FR-3, resina de poliéster, etc.
(2) Placas a base de tejido de vidrio:
Resina epoxi (placas FR-4, FR-5), resina poliimida PI, resina de politetrafluoroetileno (PTFE), resina bismaleimida-triazina (BT), resina de óxido de polifenileno (PPO), resina de éter polidifenil (PPE),Resina grasa de maleimida-estireno (MS), resina de policarbonato, resina de poliolefina, etc.
De acuerdo con el rendimiento ignífugo de los PCB revestidos de cobre, pueden dividirse en dos tipos: tipo ignífugo (UL94-VO, V1) y tipo no ignífugo (UL94-HB).
Introducción de las principales materias primas de PCB recubiertos de cobre
Según el método de producción de la lámina de cobre, se puede dividir en lámina de cobre laminada (clase W) y lámina de cobre electrolítica (clase E)
La lámina de cobre laminada se fabrica laminando repetidamente la placa de cobre, y su resistencia y módulo elástico son mayores que los de la lámina de cobre electrolítica.9%) es superior a la de la lámina de cobre electrolítica (99Es más liso que la lámina de cobre electrolítica en la superficie, lo que favorece la transmisión rápida de señales eléctricas.papel laminado de cobre se utiliza en el sustrato de transmisión de alta frecuencia y alta velocidad, PCB de línea fina, e incluso en el sustrato de PCB de los equipos de audio, lo que puede mejorar el efecto de calidad de sonido.También se utiliza para reducir el coeficiente de expansión térmica (TCE) de las placas de circuito de líneas finas y de alta capa de múltiples capas hechas de "placa sandwich metálica".
La lámina de cobre electrolítica se produce continuamente en el cátodo cilíndrico de cobre por una máquina electrolítica especial (también llamada máquina de chapa).Después del tratamiento de la superficie, incluido el tratamiento de la capa de rugosidad, el tratamiento de la capa resistente al calor (la lámina de cobre utilizada en los PCB revestidos de cobre a base de papel no requiere este tratamiento) y el tratamiento de pasivación.
La película de cobre con un grosor de 17,5 mm (0,5 OZ) o menos se llama película de cobre ultrafina (UTF). Para la producción de menos de 12 mm de grosor, se debe utilizar un "portador".0 mm) o papel de cobre (aproximadamente 0 mm).05 mm) se utiliza principalmente como soporte para UTE de 9 mm y 5 mm de grosor producidos actualmente.
El paño de fibra de vidrio está hecho de fibra de vidrio de borosilicato de aluminio (E), tipo D o Q (constante dieléctrica baja), tipo S (alta resistencia mecánica), tipo H (alta constante dieléctrica),y la gran mayoría de los PCB revestidos de cobre utiliza el tipo E
El tejido liso se utiliza para el tejido de vidrio, que tiene las ventajas de alta resistencia a la tracción, buena estabilidad dimensional y peso y grosor uniformes.
Los elementos de rendimiento básicos caracterizan el tejido de vidrio, incluidos los tipos de hilo de urdimbre y hilo de trama, la densidad del tejido (número de hilos de urdimbre y trama), el grosor, el peso por unidad de superficie, la anchura,y resistencia a la tracción.
El material de refuerzo principal de los PCB revestidos de cobre a base de papel es el papel de fibra impregnado,que se divide en pulpa de fibra de algodón (hecha de fibra corta de algodón) y pulpa de fibra de madera (dividida en pulpa de hojas anchas y pulpa de coníferas)Sus principales índices de rendimiento incluyen la uniformidad del peso del papel (generalmente seleccionado como 125 g/m2 o 135 g/m2), densidad, absorción de agua, resistencia a la tracción, contenido de ceniza, humedad, etc.
Principales características y usos de los PCB revestidos de cobre flexible
Características requeridas
Ejemplo de uso principal
Delgadas y de alta flexibilidad
FDD, HDD, sensores de CD, DVD
Las demás:
Computadoras personales, computadoras, cámaras y equipos de comunicación
Circuitos de línea fina
Impresoras y pantallas LCD
Alta resistencia al calor
Productos electrónicos para automóviles
Instalación y miniaturización de alta densidad
La cámara
Características eléctricas (control de la impedancia)
Computadoras personales y dispositivos de comunicación
De acuerdo con la clasificación de las capas de película aislante (también conocidas como sustratos dieléctricos), los laminados revestidos de cobre flexible se pueden dividir en laminados revestidos de cobre flexible de película de poliéster,laminados de cobre flexible de película de poliamida y laminados de cobre flexible de película de fluorocarbono de etileno o papel poliamida aromático. CCL. Se clasifican según el rendimiento, hay laminados revestidos de cobre flexibles retardantes de llama y no retardantes de llama.Hay un método de dos capas y un método de tres capas.La placa de tres capas está compuesta por una capa de película aislante, una capa de unión (capa adhesiva) y una capa de papel de cobre.La placa de método de dos capas sólo tiene una capa de película aislante y una capa de papel de cobreHay tres procesos de producción:
La capa de película aislante se compone de una capa de resina de poliimida termoestable y una capa de resina de poliimida termoplástica.
Una capa de metal de barrera (barriermetal) se recubre primero en la capa de película aislante, y luego el cobre se electrolienta para formar una capa conductora.
Se adopta la tecnología de pulverización al vacío o la tecnología de deposición por evaporación, es decir, el cobre se evapora en el vacío y luego el cobre evaporado se deposita en la capa de película aislante.El método de dos capas tiene una mayor resistencia a la humedad y estabilidad dimensional en la dirección Z que el método de tres capas.
Problemas a los que hay que prestar atención al almacenar los laminados recubiertos de cobre
Los laminados revestidos de cobre deben almacenarse en lugares de baja temperatura y baja humedad: la temperatura es inferior a 25°C y la temperatura relativa es inferior al 65%.
Evite la luz solar directa en el tablero.
Cuando el cartón se almacene, no debe almacenarse en estado oblicuo y su material de embalaje no debe retirarse prematuramente para exponerlo.
Al manipular y manipular los laminados revestidos de cobre, se deben usar guantes suaves y limpios.
Al tomar y manipular tablas, es necesario evitar que las esquinas de la tabla rasquen la superficie de papel de cobre de otras tablas, causando golpes y arañazos.
Factores que influyen en el proceso de recubrimiento y relleno de PCB
Factores que influyen en el proceso de recubrimiento y relleno de PCB
Parámetros de impacto físico de la fabricación de circuitos impresos
Los parámetros físicos que deben estudiarse incluyen el tipo de ánodo, el espaciamiento ánodo-catodo, la densidad de corriente, la agitación, la temperatura, el rectificador y la forma de onda.
Tipo de ánodo
Hablando del tipo de ánodo, no es más que un ánodo soluble y un ánodo insoluble.Contaminar la solución de chapaLos ánodos insolubles, también conocidos como ánodos inertes, generalmente están hechos de malla de titanio recubierta con una mezcla de óxidos de tántalo y circonio.Los ánodos insolubles tienen buena estabilidadEl uso de los aditivos en la fabricación de la fibra de vidrio, no requiere mantenimiento del ánodo, no produce barro del ánodo y es adecuado tanto para el revestimiento de pulso como para el revestimiento de corriente continua.
Distanciamiento entre ánodo y cátodo
La distancia entre el cátodo y el ánodo en el proceso de llenado de galvanoplastia deServicio de fabricación de PCBSin embargo, debe tenerse en cuenta que no importa cómo se diseñe, no debe violar la ley de Faraday.
Agitación de placas de circuito fabricadas a medida
Hay muchos tipos de agitación, incluyendo oscilación mecánica, vibración eléctrica, vibración de aire, agitación de aire y flujo de chorro (Educador).
Para el relleno de galvanoplastia, generalmente se prefiere el diseño de flujo de chorro basado en la configuración de los tanques de cobre tradicionales.cómo organizar las tuberías de pulverización y las tuberías de agitación de aire en el tanque, el caudal de rociado por hora, la distancia entre el tubo de rociado y el cátodo,y si el aerosol está delante o detrás del ánodo (para el aerosol lateral) todos deben ser considerados en el diseño del tanque de cobreAdemás, la forma ideal es conectar cada tubo de pulverización a un medidor de flujo para controlar la tasa de flujo.Así que el control de la temperatura también es muy importante.
Densidad y temperatura de corriente
La baja densidad de corriente y la baja temperatura pueden reducir la tasa de deposición del cobre en la superficie al tiempo que proporcionan suficiente Cu2 + y un aclarador para el agujero.la capacidad de llenado puede ser mejorada, pero también se reduce la eficiencia del revestimiento.
Rectificador en el proceso de placa de circuito impreso personalizado
El rectificador es una parte importante del proceso de galvanoplastia. Actualmente, la investigación sobre el relleno de galvanoplastia se limita principalmente al galvanoplastia de paneles completos.Si se considera el relleno por galvanoplastia gráficaEn este momento, la precisión de salida del rectificador es altamente requerida.
La elección de la precisión de salida del rectificador debe determinarse de acuerdo con las líneas y los tamaños de los orificios del producto.cuanto mayor sea la precisión requerida para el rectificadorEn general, un rectificador con una precisión de salida de menos del 5% es adecuado.La selección del cable de salida para el rectificador debe colocarse primero lo más cerca posible del tanque de revestimiento para reducir la longitud del cable de salida y el tiempo de aumento de la corriente de pulsoLa selección del área de la sección transversal del cable debe basarse en una capacidad de carga de corriente de 2,5 A/mm2.o la caída de voltaje del circuito es demasiado alta, la corriente de transmisión puede no alcanzar el valor de corriente de producción requerido.
En el caso de los tanques de ancho superior a 1,6 m, debe considerarse una fuente de alimentación de doble cara y las longitudes de los cables de ambos lados deben ser iguales.Esto puede asegurar que el error actual en ambos lados se controla dentro de un cierto rangoCada pin de retroceso del depósito de revestimiento debe conectarse a un rectificador en ambos lados, de modo que la corriente en ambos lados de la pieza pueda ajustarse por separado.
Forma de onda
En la actualidad, hay dos tipos de relleno de galvanoplastia desde el punto de vista de la forma de onda, galvanoplastia de pulso y galvanoplastia de corriente continua (CC).Ambos métodos de llenado por galvanizado han sido estudiados por investigadores. El relleno de galvanoplastia de CC utiliza rectificadores tradicionales, que son fáciles de operar, pero son inútiles para tablas más gruesas.que son más complicados de operar pero tienen capacidades de procesamiento más sólidas para tablas más gruesas.
Impacto del sustrato
En general, existen factores tales como el material de la capa dieléctrica, la forma del agujero, la proporción de grosor/diámetro, el tamaño de la capa y el tamaño de la capa.y capa de revestimiento químico de cobre.
Material de capa dieléctrica
El material de la capa dieléctrica tiene un impacto en el relleno.Vale la pena señalar que las protuberancias de fibra de vidrio en el agujero tienen un efecto negativo en el revestimiento químico de cobreEn este caso, la dificultad del relleno con galvanoplastia radica en mejorar la adhesión de la capa de semilla más que en el proceso de relleno en sí.
De hecho, el relleno de galvanoplastia en sustratos reforzados con fibra de vidrio se ha aplicado en la producción práctica.
Proporción de espesor y diámetro
Actualmente, tanto los fabricantes como los desarrolladores dan gran importancia a la tecnología de llenado para agujeros de diferentes formas y tamaños.La capacidad de llenado está muy influenciada por la relación entre el espesor y el diámetro del agujeroEn la producción, el rango de tamaño de los agujeros será más estrecho, generalmente con un diámetro de 80μm ~ 120μm y una profundidad de 40μm ~ 80μm,y la relación entre el espesor y el diámetro no exceda de 1:1.
Capa de revestimiento químico de cobre
El espesor, la uniformidad y el tiempo de colocación de la sustancia químicaPlacas de cobre de PCBEl efecto de llenado es pobre si la capa de revestimiento químico de cobre es demasiado delgada o desigual.se recomienda realizar el relleno cuando el espesor del cobre químico es > 0.3μm. Además, la oxidación del cobre químico también tiene un impacto negativo en el efecto de llenado.
¿Por qué deben rellenarse los agujeros de las vías en el PCB?
Los agujeros vía, también conocidos como agujeros a través, juegan un papel en la conexión de diferentes partes de una placa de circuito.Los PCB también se enfrentan a requisitos más elevados para los procesos de producción y la tecnología de montaje en superficieEl uso de tecnología de llenado de agujeros vía es necesario para satisfacer estos requisitos.
¿El orificio de vía del PCB necesita un orificio de enchufe?
El desarrollo de la industria electrónica también promueve el desarrollo de PCB,y también plantea requisitos más elevados para la tecnología de fabricación de cartón impreso y la tecnología de montaje en superficieEl proceso de enchufe de los agujeros por vía se puso en marcha, y los siguientes requisitos deben cumplirse al mismo tiempo:
Sólo hay suficiente cobre en el orificio vía, y la máscara de soldadura puede ser tapada o no;
Debe haber plomo de estaño en el orificio vía, con un cierto espesor requerido (4 micras), y no debe haber tinta resistente a la soldadura que ingrese al orificio, causando que las cuentas de estaño estén ocultas en el orificio;
Los agujeros de vía deben tener agujeros de conector de tinta resistentes a la soldadura, ser opacos y no deben tener anillos de estaño, cuentas de estaño y planitud.
Con el desarrollo de los productos electrónicos en la dirección de "ligero, delgado, corto y pequeño", los PCB también se están desarrollando hacia una alta densidad y alta dificultad,Así que hay un gran número de SMT y BGA PCB, y los clientes requieren agujeros de enchufe al montar componentes.
Evitar el cortocircuito causado por el estaño que penetra a través de la superficie del componente a través del agujero vía cuando el PCB está sobre la soldadura de onda; especialmente cuando ponemos el agujero vía en la placa BGA,primero debemos hacer el orificio del tapón y luego platar con oro para facilitar la soldadura BGA.
Evitar residuos de flujo en los orificios de vía.
Una vez finalizado el montaje de la superficie y el ensamblaje de los componentes de la fábrica de electrónica, el PCB debe aspirarse para formar una presión negativa en la máquina de ensayo;
No permitir que la pasta de soldadura en la superficie fluya hacia el orificio para causar una falsa soldadura y afectar la colocación.
Evite que las cuentas de estaño salgan durante la soldadura en onda, causando cortocircuitos.
Realización de la tecnología de enchufes conductores
En el caso de las placas de montaje superficial, especialmente las de montaje BGA e IC, el orificio de enchufe del orificio de vía debe ser plano, con un bultito de más o menos 1 milímetro, y no debe haber estaño rojo en el borde del orificio de vía.Las cuentas de estaño están escondidas en el agujero de la vía, con el fin de lograr la satisfacción del cliente De acuerdo con los requisitos de los requisitos, la tecnología de conexión a través del agujero agujero se puede describir como variada, el flujo del proceso es extremadamente largo,y el control del proceso es difícilA menudo se presentan problemas tales como pérdida de aceite durante la nivelación de aire caliente y pruebas de resistencia de soldadura de aceite verde; explosión de aceite después del curado.
Ahora, de acuerdo con las condiciones reales de producción, vamos a resumir los diversos procesos de enchufe de PCB, y hacer algunas comparaciones y elaboraciones sobre el proceso y las ventajas y desventajas:Nota: El principio de funcionamiento de la nivelación de aire caliente consiste en utilizar aire caliente para eliminar el exceso de soldadura en la superficie de la placa de circuito impreso y en los orificios.Es uno de los métodos de tratamiento de superficie de las placas de circuito impreso.
Proceso de agujero de enchufe después de nivelar el aire caliente
El flujo del proceso es: máscara de soldadura de la superficie del tablero → HAL → agujero de enchufe → curado.y la pantalla de chapa de aluminio o pantalla de bloqueo de tinta se utiliza para completar los orificios de los enchufes de todos los fuertes requeridos por el cliente después de la nivelación de aire calienteEn el caso de garantizar el mismo color de la película húmeda, la tinta de enchufe utiliza la misma tinta que la superficie del tablero.Este proceso puede garantizar que el agujero vía no caiga aceite después de nivelación de aire calienteEs fácil para los clientes causar soldadura virtual (especialmente en BGA) durante la colocación.Muchos clientes no aceptan este método..
Proceso del orificio del enchufe frontal para nivelar el aire caliente
Utilice láminas de aluminio para tapar agujeros, solidificar y moler la tabla para transferir gráficos
Este proceso utiliza una máquina de perforación CNC para perforar la hoja de aluminio que debe ser enchufada para hacer una pantalla, y luego enchufar el agujero para asegurarse de que el agujero de vía esté lleno.La tinta de enchufe también puede ser tinta termoestable, que debe tener una alta dureza. , La contracción de la resina cambia poco, y la fuerza de unión con la pared del orificio es buena.Pre-tratamiento → orificio de enchufe → placa de molienda → transferencia gráfica → grabado → máscara de soldadura en la superficie del tableroEste método puede garantizar que el orificio del tapón de la perforación sea plano y que la nivelación del aire caliente no cause problemas de calidad como explosión de aceite y caída de aceite en el borde del orificio.Este proceso requiere cobre más grueso para hacer que el espesor de cobre de la pared del agujero cumpla con el estándar del cliente, por lo que los requisitos para el revestimiento de cobre en todo el tablero son muy altos, y el rendimiento de la máquina de rectificación también es muy alto,para garantizar que la resina de la superficie de cobre se elimine por completo, y la superficie de cobre está limpia y libre de contaminación. Muchas fábricas de PCB no tienen un proceso permanente de engrosamiento de cobre, y el rendimiento del equipo no puede cumplir con los requisitos,lo que hace que este proceso no se utilice mucho en las fábricas de PCB.
Después de tapar el agujero con hoja de aluminio, directamente la pantalla de la máscara de soldadura en la superficie del tablero
Este proceso utiliza una máquina de perforación CNC para perforar la hoja de aluminio que necesita ser conectada para hacer una pantalla, instalarla en la máquina de serigrafía para el enchufe,y detenerlo por no más de 30 minutos después de completar el enchufeUtilice una pantalla de 36T para filtrar directamente la soldadura en el tablero.Pre-tratamiento - tapado - serigrafía - pre-pastoreo - exposición - desarrollo - curado Este proceso puede garantizar que el aceite en la cubierta del orificio vía sea bueno, el orificio del tapón es liso, el color de la película húmeda es constante, y después de nivelar el aire caliente puede asegurar que el orificio de vía no se llene con estaño, y no hay cuentas de estaño están escondidos en el agujero,pero es fácil hacer que la tinta en el agujero para estar en la almohadilla después de curarEn el caso de las máquinas de soldadura, el proceso de soldadura es muy difícil, pero se utiliza el método de la soldadura en las máquinas de soldadura.y los ingenieros de procesos deben adoptar procesos y parámetros especiales para garantizar la calidad de los orificios de los enchufes.
Agujero del tapón de la placa de aluminio, desarrollando, pre-curado y moliendo la placa, luego llevar a cabo el enmascaramiento de soldadura en la superficie de la placa
Utilice una máquina de perforación CNC para perforar la hoja de aluminio que requiere el orificio del tapón para hacer una pantalla, instalarlo en la máquina de impresión de pantalla de cambio para el orificio del tapón, el orificio del tapón debe estar lleno,y es mejor sobresalir en ambos lados, y luego, después de curar, la placa se molió para el tratamiento de la superficie. pre-treatment - plug hole - pre-baking - development - pre-curing - board surface solder mask Since this process uses plug hole curing to ensure that the via hole does not drop oil or explode after HAL, pero después de HAL, las cuentas de estaño escondidas a través de agujeros y el estaño en los agujeros son difíciles de resolver por completo, por lo que muchos clientes no los aceptan.
La soldadura y el tapado de la superficie del tablero se completan al mismo tiempo
Este método utiliza una pantalla de 36T (43T), instalada en la máquina de serigrafía, utilizando una placa de apoyo o un lecho de uñas, y tapando todos los orificios de vía mientras se completa la superficie del tablero.El flujo del proceso esPreprocesamiento - serigrafía - Precocción - exposición - desarrollo - curado Este proceso toma poco tiempo y tiene una alta tasa de utilización del equipo.que puede garantizar que el agujero vía no deje caer aceite y el agujero vía no está enlatado después de que el aire caliente se nivelaSin embargo, debido al uso de pantalla de seda para el enchufe, hay una gran cantidad de aire en el orificio vía.Habrá una pequeña cantidad de vía agujero escondido estaño en el aire caliente nivelaciónEn la actualidad, después de muchos experimentos, nuestra empresa ha seleccionado diferentes tipos de tintas y viscosidades, ajustado la presión de la pantalla de seda, etc.,básicamente resuelto el agujero y la desigualdad de la vía, y ha adoptado este proceso para la producción en serie.
¿Por qué las placas de circuito impreso tienen impedancia?
La impedancia de la placa de circuito impreso se refiere a los parámetros de resistencia y reactividad, lo que dificulta la potencia de CA.
Las razones de las placas de circuito PCB tienen impedancia
El circuito de PCB (abajo) debe considerar la instalación enchufable de los componentes electrónicos, y considerar los problemas de conductividad eléctrica y transmisión de señal después del enchufe.se requiere que la menor la impedancia, mejor, y la resistividad debe ser inferior a 1 y 10 veces por centímetro cuadrado.
Durante el proceso de producción de la placa de circuito impreso de PCB, incluida la placa de circuito impreso SMT, debe pasar por el proceso de fundición de cobre, galvanoplastia de estaño (o revestimiento químico,o fumigación térmica), soldadura de conectores y otros procesos de fabricación, and the materials used in these links must ensure the resistivity bottom to ensure The overall impedance of the circuit board is low enough to meet product quality requirements and can operate normally.
El enlatado de placas de circuito impreso es el más propenso a problemas en la producción de toda la placa de circuito impreso, y es el eslabón clave que afecta la impedancia.Los mayores inconvenientes de la capa de recubrimiento de estaño sin electricidad son la fácil decoloración (tanto fácil de oxidar o deliquescer), mala solderabilidad, que hará que la placa de circuito sea difícil de soldar, impedancia demasiado alta, lo que resulta en una mala conductividad o inestabilidad del rendimiento de toda la placa.
Cuando la frecuencia debe ser aumentada para aumentar su tasa de transmisión, la frecuencia de transmisión de la señal de la placa de circuito de circuito impreso se reduce a la frecuencia de transmisión de la señal.si la línea en sí es diferente debido a factores como el grabado, el espesor de la pila, y el ancho del cable, causará que la impedancia cambie para hacer que su señal se distorsione, lo que conduce a la degradación del rendimiento de la placa de circuito,es necesario controlar el valor de la impedancia dentro de un cierto rango.
El significado de la impedancia para las placas de circuito de PCB
Para la industria electrónica, de acuerdo con las encuestas de la industria, los puntos débiles más letales del revestimiento de estaño electroless son la fácil decoloración (tanto fácil de oxidar o deliquescer),mala solderabilidad que conduce a una soldadura difícilEl estaño fácil de cambiar debe causar un cortocircuito del circuito de PCB e incluso quemarse o incendiarse.
Se informa que el primer estudio del revestimiento químico de estaño en China fue la Universidad de Ciencia y Tecnología de Kunming a principios de la década de 1990,y luego Guangzhou Tongqian Chemical (Empresa) a finales de la década de 1990Hasta ahora, las dos instituciones han reconocido a las dos instituciones como las mejores. Entre ellas, según nuestras encuestas de detección de contactos, observaciones experimentales,y pruebas de resistencia a largo plazo en muchas empresas, se confirmó que la capa de recubrimiento de estaño de Tongqian Chemical es una capa de estaño puro de baja resistividad.No es de extrañar que se atrevan a garantizar al exterior que sus revestimientos no cambiarán de color, sin ampollas, sin descamación y sin bigotes largos de estaño durante un año sin ningún sellador y protección contra la decoloración.
Más tarde, cuando toda la industria de producción social se desarrolló hasta cierto punto, muchos de los participantes posteriores a menudo pertenecían al plagio.Algunas empresas no tenían la capacidad de I + D o de pionerosPor lo tanto, muchos productos y sus usuarios productos electrónicos (placas de circuito) - el fondo de la placa o el producto electrónico en general - presentan un rendimiento deficiente.y la razón principal del mal rendimiento se debe al problema de la impedancia, porque cuando se utiliza la tecnología de recubrimiento de estaño sin electrolitros no calificada, en realidad es el estaño recubrido en la placa de circuito PCB.pero compuestos de estaño (es decir, no son sustancias elementales metálicas en absoluto, sino compuestos metálicos, óxidos o halogenuros, y más directamente sustancias no metálicas) o estaño Una mezcla de un compuesto y un elemento metálico de estaño,Pero es difícil de encontrar a simple vista...
Debido a que el circuito principal de la placa de circuito de PCB es una lámina de cobre, el punto de soldadura de la lámina de cobre es una capa de recubrimiento de estaño,y los componentes electrónicos se soldan en la capa de recubrimiento de estaño mediante una pasta de soldadura (o alambre de soldadura)El estado soldado entre el componente electrónico y la capa de chapa de estaño es el estaño metálico (es decir, un elemento metálico conductor),Así que simplemente se puede señalar que el componente electrónico está conectado a la lámina de cobre en la parte inferior del PCB a través de la capa de revestimiento de estañoLa pureza y la impedancia son la clave, pero antes de conectar los componentes electrónicos, usamos el instrumento para probar la impedancia directamente.los dos extremos de la sonda del instrumento (o del conducto de ensayo) también pasan a través de la lámina de cobre en la parte inferior del PCB primeroEl revestimiento de estaño en la superficie se comunica con la lámina de cobre en la parte inferior de la PCB.y la clave para ser fácilmente pasado por alto.
Como todos sabemos, excepto los compuestos metálicos simples, sus compuestos son todos malos conductores de electricidad o incluso no conductores (también,Esta es también la clave de la capacidad de distribución o capacidad de transmisión en el circuito), por lo que este revestimiento similar al estaño existe en este tipo de conductor en lugar de conductor para compuestos de estaño o mezclas, their ready-made resistivity or future oxidation and resistivity after the electrolytic reaction due to moisture and its corresponding impedance are quite high (which has affected the level or signal transmission in digital circuits), y las impedancias características también son inconsistentes, por lo que afectará el rendimiento de la placa de circuito y de toda su máquina.
Por lo tanto, en términos del fenómeno actual de producción social,el material de recubrimiento y el rendimiento en la parte inferior del PCB son las razones más directas que afectan a la impedancia característica de todo el PCBEl efecto de ansiedad de su impedancia se vuelve más recesivo y cambiante debido a su variabilidad.La razón principal de su ocultación es que el primero no puede ser visto a simple vista (incluyendo sus cambios), y el segundo no se puede medir constantemente porque tiene Variabilidad con el tiempo y la humedad ambiental, por lo que siempre es fácil de ignorar.
Diferencia entre PCB y PCBA
Diferencia entre PCB y PCBA
¿Qué es el PCB?
PCB es la abreviatura de Printed Circuit Board, una placa delgada hecha de material aislante, generalmente fibra de vidrio o plástico, con vías conductoras o pistas impresas en ella.Las vías o vías conductoras conectan diferentes componentes del dispositivo electrónicoEl diseño del circuito de la PCB se crea utilizando un programa de software de diseño asistido por computadora (CAD).El PCB se fabrica luego mediante un proceso que implica la deposición de cobre en el tablero, seguido de grabado para eliminar el cobre no deseado, dejando atrás el patrón de circuito deseado.
Los PCB han revolucionado la industria electrónica al hacer que la fabricación de dispositivos electrónicos sea más eficiente, rentable y confiable.desde dispositivos simples como las calculadoras hasta sistemas complejos como aplicaciones aeroespaciales y militares.
¿Qué es el PCBA?
PCBA significa ensamblaje de placa de circuito impreso. Se refiere al proceso de ensamblaje de componentes electrónicos en un PCB para crear un dispositivo electrónico funcional.condensadoresEl proceso de ensamblaje consiste en colocar los componentes sobre el PCB,seguido de soldadura para crear una fuerte conexión mecánica y eléctrica.
Los PCBA se utilizan en una amplia gama de productos electrónicos, incluidas computadoras, teléfonos inteligentes, televisores, dispositivos médicos y electrónica automotriz.Son esenciales para crear dispositivos electrónicos funcionales y son fundamentales para el éxito de la industria electrónica..
Diferencia entre PCB y PCBA
La principal diferencia entre PCB y PCBA es que un PCB es una placa con vías conductoras, mientras que un PCBA es un dispositivo electrónico completamente funcional con componentes ensamblados en el PCB.Aquí hay algunas otras diferencias entre PCB y PCBA:
Complejidad:Un PCB es menos complejo que un PCBA. Un PCB solo contiene vías o pistas conductoras, mientras que un PCBA contiene componentes, vías conductoras y otros elementos como conectores, interruptores,y baterías.
Funcionalidad:Un PCB no es funcional por sí mismo. Tiene que estar lleno de componentes y ensamblado para crear un dispositivo electrónico funcional, que es un PCBA.
Proceso de fabricación:El proceso de fabricación de los PCB es diferente al de los PCBA. Los PCB se fabrican mediante un proceso que implica la deposición de cobre en la placa,seguido de grabado para eliminar el cobre no deseadoEl PCBA, por otro lado, consiste en el ensamblaje de componentes electrónicos en el PCB mediante máquinas de pick-and-place, seguido de la soldadura.
Diseño:El diseño del PCB se centra en la creación de una vía conductiva para conectar diferentes componentes del dispositivo electrónico.por otro lado, se centra en optimizar la colocación de los componentes en el PCB para garantizar un rendimiento óptimo.
Ventajas de los PCB y PCBA
Los PCB y PCBA ofrecen varias ventajas que los han hecho esenciales en la industria electrónica.
Eficacia en términos de costes:Los PCB y los PCBA son rentables en comparación con los métodos tradicionales de cableado. Se pueden producir en masa, reduciendo el costo de producción por unidad.
Alta fiabilidad:Los PCB y los PCBA son altamente confiables porque se fabrican mediante procesos automatizados, lo que garantiza la consistencia en calidad y fiabilidad.
Tamaño compacto:Los PCB y PCBA permiten diseñar dispositivos electrónicos en tamaños más pequeños, haciéndolos más portátiles y convenientes.
Rendimiento eficiente:Los PCB y PCBA están diseñados para optimizar el rendimiento de los dispositivos electrónicos.reducir las interferencias de la señal y mejorar la eficiencia general del dispositivo electrónico.
Tiempo de producción más rápido:El proceso de fabricación de PCB y PCBA está altamente automatizado, lo que permite tiempos de producción más rápidos y reduce el tiempo necesario para llevar a los dispositivos electrónicos al mercado.
Facilidad de reparación:Los PCB y los PCBA están diseñados para una fácil reparación y sustitución de componentes, lo que reduce el tiempo de inactividad de los dispositivos electrónicos y garantiza que permanezcan operativos durante períodos más largos.
En conclusión, el PCB y el PCBA son dos componentes esenciales en la industria electrónica y difieren significativamente en términos de funcionalidad, complejidad y proceso de fabricación.El PCB es una placa con vías conductorasLas ventajas de PCB y PCBA incluyen rentabilidad, alta fiabilidad, tamaño compacto,rendimiento eficienteLa comprensión de la diferencia entre PCB y PCBA es esencial para cualquier persona involucrada en la industria electrónica.desde diseñadores e ingenieros hasta fabricantes y usuarios finales.
Requisitos de diseño para la fabricabilidad de almohadillas de soldadura de PCB y malla de acero
Requisitos de diseño para la fabricabilidad de almohadillas de soldadura de PCB y malla de acero
Diseño de fabricación de PCB
Posición de la marca: esquinas diagonales del tablero
Cantidad: mínimo de 2, sugerido 3, con marca local adicional para placas de más de 250 mm o con componentes Fine Pitch (componentes que no sean chips con una distancia entre pines o soldadoras inferior a 0,5 mm).,Los componentes BGA requieren marcas de identificación en la diagonal y en la periferia.
Tamaño: un diámetro de 1,0 mm es ideal para el punto de referencia. Un diámetro de 2,0 mm es ideal para identificar tablas malas. Para los puntos de referencia BGA, se recomienda un tamaño de 0,35 mm * 3,0 mm.
Tamaño del PCB y tabla de empalme
De acuerdo con diferentes diseños, tales como teléfonos celulares, CD, cámaras digitales y otros productos en el tamaño de la placa de PCB a no más de 250 * 250mm es mejor, FPC contracción existe,Así que el tamaño de no más de 150 * 180mm es mejor.
Tamaño y diagrama del punto de referencia
1Punto de referencia de diámetro 0,0 mm en el PCB
Diámetro de 2,0 mm punto de referencia de la placa mala
Punto de referencia BGA (puede realizarse mediante el proceso de silkscreen o de oro hundido)
Componentes de tono fino después de la MARCA
Espaciado mínimo entre los componentes
No hay cubierta que permita desplazar los componentes después de la soldadura
La separación mínima entre los componentes a 0,25 mm como límite (el proceso SMT actual para lograr 0,25 mm).20 pero la calidad no es ideal) y entre las almohadillas para tener aceite resistente a la soldadura o película de cobertura para la resistencia a la soldadura.
Diseño de plantillas para su fabricación
Para que el plantillo se forme mejor después de la impresión con pasta de soldadura, deben tenerse en cuenta los siguientes requisitos al seleccionar el espesor y el diseño de apertura.
Relación de aspecto superior a 3/2: Para QFP de pitche fino, IC y otros dispositivos de tipo pin. Por ejemplo, la anchura de la almohadilla QFP de 0,4 pitches (Quad Flat Package) es de 0,22 mm y la longitud es de 1,5 mm. Si la abertura del plantillo es 0.20 mm, la relación entre ancho y grosor debe ser inferior a 1.5, lo que significa que el grosor de la red debe ser inferior a 0.13.
La relación de superficie (ratio de superficie) superior a 2/3: para el 0402, el 0201, el BGA, el CSP y otros dispositivos de clase de pines pequeños, la relación de superficie superior a 2/3, como las almohadillas de componentes de la clase 0402 para 0,6 * 0.4 si el plantillo de acuerdo con 11 agujero abierto de acuerdo con la relación de superficie superior a 2/3 sabe que el espesor de la red T debe ser inferior a 0.18, los mismos módulos de componentes de la clase 0201 para 0,35 * 0,3 derivados del grosor de la red debe ser menor de 0.12.
A partir de los dos puntos anteriores para derivar el espesor del plantillo y la tabla de control de la almohadilla (componente), cuando el espesor del plantillo está limitado después de cómo garantizar la cantidad de estaño bajo,cómo asegurar la cantidad de estaño en la unión de soldadura, que se analizará más adelante en la clasificación del diseño de plantillas.
Sección de apertura de plantillas
Diseño de aberturas de malla de acero para componentes de tecnología de montaje superficial (SMT) y sus almohadillas de soldadura
Diseño de aberturas de malla de acero para componentes de tecnología de montaje superficial (SMT) y sus almohadillas de soldadura
Tamaño del componente del chip: incluyendo resistencias (resistencia en fila), condensadores (capacidad en fila), inductores, etc.
Vista lateral del componente
Vista frontal del componente
Vista invertida del componente
Dibujo dimensional del componente
Cuadro de dimensiones del componente
Tipo de componente/resistencia
Duración (L)
Ancho (W)
Espesor (H)
longitud del extremo de la soldadura (T)
Distancia interna del extremo de la soldadura (S)
0201
(1005)
0.60
0.30
0.20
0.15
0.30
0402
(1005)
1.00
0.50
0.35
0.20
0.60
0603
Las empresas
1.60
0.80
0.45
0.35
0.90
0805
En 2012
2.00
1.20
0.60
0.40
1.20
1206
El número de personas
3.20
1.60
0.70
0.50
2.20
1210
El número de personas
3.20
2.50
0.70
0.50
2.20
Requisitos de soldadura para las juntas de soldadura de los componentes de los chips: incluyendo resistencia (resistencia de fila), capacidad (capacidad de fila), inductancia, etc.
Desviación lateral
El desplazamiento lateral (A) es igual o inferior al 50% de la anchura del extremo soldable del componente (W) o al 50% de la almohadilla, según la que sea menor (factor determinante: anchura de la almohadilla de las coordenadas de colocación)
Desviación final
El desplazamiento del extremo no debe exceder la plataforma (factor determinante: longitud de la plataforma de coordenadas de colocación y distancia interna)
extremo de soldadura y almohadilla
El extremo de la soldadura debe estar en contacto con la almohadilla, el valor adecuado es el extremo de la soldadura completamente en la almohadilla. (Factor determinante: la longitud de la almohadilla y la distancia interna)
Se trata de una unión de soldadura positiva en la altura mínima del estaño.
La altura mínima de las juntas de soldadura (F) es el menor de los 25% del grosor de la soldadura (G) más la altura del extremo soldable (H) o 0,5 mm. (Factores determinantes: grosor de la plantilla,tamaño del extremo de soldadura del componente, tamaño de la almohadilla)
Altura de la soldadura en el extremo delantero de la soldadura
La altura máxima de la unión de soldadura es el grosor de la soldadura más la altura del extremo soldable del componente (factores determinantes: grosor de la plantilla, tamaño del extremo de la soldadura del componente, tamaño de la almohadilla)
La altura máxima del extremo frontal de la soldadura
La altura máxima puede exceder la almohadilla o subir a la parte superior del extremo soldable, pero no puede tocar el cuerpo del componente (tales fenómenos ocurren más en componentes de las clases 0201, 0402)
longitud del extremo de la soldadura lateral
La longitud de la unión de soldadura lateral de valor óptimo es igual a la longitud del extremo soldable del componente, también es aceptable la humedad normal de la unión de soldadura (factores determinantes:espesor de las plantillas, tamaño de la punta de soldadura del componente, tamaño de la almohadilla)
Altura del extremo de la soldadura lateral
Mojarse normalmente.
Diseño de los paneles de componentes del chip: incluyendo resistencia, capacidad, inductancia, etc.
De acuerdo con el tamaño del componente y los requisitos de las juntas de soldadura para derivar el siguiente tamaño de almohadilla:
Diagrama esquemático de las almohadillas de los componentes del chip
Tabla de tamaño de los componentes del chip
Tipo de componente
la resistencia
Duración (L)
Ancho (W)
Distancia interna del extremo de la soldadura (S)
0201 ((1005)
0.35
0.30
0.25
0402 (((1005)
0.60
0.60
0.40
0603 (((1005)
0.90
0.60
0.70
0805 ((2012)
1.40
1.00
0.90
1206 (((3216)
1.90
1.00
1.90
1210(3225)
2.80
1.15
2.00
Diseño de apertura de plantillas del componente del chip: incluida la resistencia (resistencia de fila), la capacidad (capacidad de fila), la inductancia, etc.
Diseño de plantillas de componentes de la clase 0201
Puntos de diseño: los componentes no pueden flotar alto, lápida
Método de diseño: espesor de red de 0,08-0,12 mm, forma abierta de herradura, la distancia interna para mantener un total de 0,30 por debajo del área de estaño del 95% de la almohadilla.
Izquierda: plantilla debajo del diagrama de anastomosis de estaño y almohadilla, derecha: diagrama de anastomosis de pasta de componentes y almohadilla
Diseño de plantillas de componentes de la clase 0402
Puntos de diseño: los componentes no pueden flotar alto, cuentas de estaño, lápida
Modo de diseño:
El espesor de la red 0.10-0.15mm, el mejor 0.12mm, el centro abierto 0.2 cóncavo para evitar cuentas de estaño, la distancia interior para mantener 0.45, resistencias fuera de los tres extremos más 0.05, condensadores fuera de los tres extremos más 0.10, el total debajo de la superficie de estaño para la plataforma del 100%-105%.
Nota: El grosor de la resistencia y el condensador son diferentes (0,3 mm para la resistencia y 0,5 mm para el condensador), por lo que la cantidad de estaño es diferente,que es una buena ayuda para la altura de la lata y la detección de AOI (inspección óptica automática).
Izquierda: plantilla debajo del diagrama de anastomosis de estaño y almohadilla, derecha: diagrama de anastomosis de pasta de componentes y almohadilla
0603 Diseño de plantillas de componentes de clase
Puntos de diseño: componentes para evitar las cuentas de estaño, lápida, la cantidad de estaño en
Método de diseño:
El espesor de la red 0.12-0.15mm, el mejor 0.15mm, el centro abierto 0.25 cóncavo evitar cuentas de estaño, la distancia interior para mantener 0.80, resistencias fuera de los tres extremos más 0.1, condensadores fuera de los tres extremos más 0.15, el total debajo de la superficie de estaño para la plataforma del 100% al 110%.
Nota: los componentes de la clase 0603 y los componentes de la clase 0402, 0201 juntos cuando el grosor del plantillo es limitado, para aumentar la cantidad de estaño se debe tomar el camino adicional para completar.
Izquierda: plantilla debajo del diagrama de anastomosis de estaño y almohadilla, derecha: diagrama de anastomosis de pasta de soldadura de componentes y almohadilla
Diseño de plantillas para componentes de chips con un tamaño superior a 0603 (1,6*0,8 mm)
Puntos de diseño: componentes para evitar las perlas de estaño, la cantidad de estaño en
Método de diseño:
El espesor de la plantilla es de 0,12 a 0,15 mm, lo mejor es 0,15 mm. 1/3 muesca en el medio para evitar cuentas de estaño, el 90% del volumen inferior de estaño.
Izquierda: plantilla debajo del diagrama de anastomosis de estaño y almohadilla, derecha: 0805 por encima de los componentes esquema de apertura de plantilla
Compresión de PCB multicapa
Compresión de PCB multicapa
Ventajas de las placas de PCB multicapa
Alta densidad de ensamblaje, pequeño tamaño y peso ligero;
Reducción de la interconexión entre componentes (incluidos los componentes electrónicos), lo que mejora la fiabilidad;
Aumento de la flexibilidad en el diseño mediante la adición de capas de cableado;
Capacidad para crear circuitos con ciertas impedancias;
Formación de circuitos de transmisión de alta velocidad;
Instalación sencilla y alta fiabilidad;
Capacidad para configurar circuitos, capas de blindaje magnético y capas de disipación de calor del núcleo metálico para satisfacer necesidades funcionales especiales como blindaje y disipación de calor.
Materiales exclusivos para placas de PCB multicapa
Laminados finas revestidos de cobre
Los laminados delgados revestidos de cobre se refieren a los tipos de poliimida/vidrio, resina BT/vidrio, éster de cianato/vidrio, epoxi/vidrio y otros materiales utilizados para fabricar placas de circuitos impresos multicapa.En comparación con los tableros generales de doble cara, tienen las siguientes características:
tolerancia de espesor más estricta;
Los requisitos para la estabilidad del tamaño son más estrictos y elevados, y se debe prestar atención a la consistencia de la dirección de corte;
Los laminados delgados revestidos de cobre tienen una baja resistencia y son fácilmente dañados y rotos, por lo que deben manejarse con cuidado durante el funcionamiento y el transporte.
La superficie total de las placas de circuitos de línea delgada en las placas multicapa es grande y su capacidad de absorción de humedad es mucho mayor que la de las placas de doble cara.Los materiales deben ser reforzados para la deshumidificación y a prueba de humedad en el almacenamiento., laminación, soldadura y almacenamiento.
Materiales de prepreg para placas multicapa (comúnmente conocidas como láminas semicuradas o láminas de unión)
Los materiales prepreg son materiales de chapa compuestos de resina y sustratos, y la resina está en la fase B.
Las láminas semicuradas para placas multicapa deberán tener:
Contenido uniforme de resina;
Contenido muy bajo de sustancias volátiles;
Las características de las máquinas de ensayo y de los equipos de ensayo incluyen las siguientes:
Flujo uniforme y adecuado de la resina;
Tiempo de congelación que cumpla con las regulaciones.
Calidad de apariencia: debe ser plana, libre de manchas de aceite, impurezas extrañas u otros defectos, sin exceso de polvo de resina o grietas.
Sistema de posicionamiento de placas de PCB
El sistema de posicionamiento del diagrama de circuito recorre las etapas del proceso de producción de películas fotográficas multicapa, transferencia de patrones, laminación y perforación,con dos tipos de posicionamiento de pin y agujero y no de pin y agujeroLa precisión de posicionamiento de todo el sistema de posicionamiento debe esforzarse por ser superior a ± 0,05 mm, y el principio de posicionamiento es: dos puntos determinan una línea y tres puntos determinan un plano.
Los principales factores que afectan a la precisión de posicionamiento entre placas multicapa
La estabilidad del tamaño de la película fotográfica;
La estabilidad del tamaño del sustrato;
La precisión del sistema de posicionamiento, la precisión del equipo de procesamiento, las condiciones de funcionamiento (temperatura, presión) y el entorno de producción (temperatura y humedad);
La estructura del diseño del circuito, la racionalidad de la disposición, como los agujeros enterrados, los agujeros ciegos, los agujeros a través, el tamaño de la máscara de soldadura, la uniformidad de la disposición del alambre y la configuración del marco de la capa interna;
La compatibilidad del rendimiento térmico de la plantilla de laminación y del sustrato.
Método de posicionamiento de pines y agujeros para placas multicapa
El posicionamiento de dos agujeros a menudo causa una deriva de tamaño en la dirección Y debido a las restricciones en la dirección X.
Posicionamiento de un orificio y una ranura - Con un hueco en un extremo en la dirección X para evitar la deriva de tamaño desordenado en la dirección Y;
Posicionamiento de tres agujeros (dispuestos en un triángulo) o de cuatro agujeros (dispuestos en forma de cruz) - para evitar cambios de tamaño en las direcciones X y Y durante la producción,Pero el ajuste entre los pines y los agujeros bloquea el material base del chip en un estado "bloqueado", causando tensión interna que puede causar deformación y rizado de la placa multicapa;
Posicionamiento de agujero de cuatro ranuras basado en la línea central del agujero de ranura,el error de posicionamiento causado por varios factores puede distribuirse uniformemente en ambos lados de la línea central en lugar de acumularse en una dirección.
Materiales comunes de placas de circuito impreso y constantes dieléctricas
Materiales comunes para placas de PCB y constantes dieléctricas
Introducción de los materiales de PCB
Por lo general, se dividen en cinco categorías según los diferentes materiales de refuerzo utilizados para las tablas: a base de papel, a base de tela de fibra de vidrio, a base de compuestos (serie CEM),con un contenido de sodio en peso superior o igual a 10%, pero no superior a 15% en peso, y a base de materiales especiales (cerámica, base de núcleo metálico, etc.).
Si se clasifican por el adhesivo de resina utilizado para las tablas, para el CCI común a base de papel, hay varios tipos como resina fenólica (XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, etc.), resina epoxi (FE-3),Resina de poliéster, etc. Para el CCL basado en tela de fibra de vidrio común, existe la resina epoxi (FR-4, FR-5), que es el tipo más comúnmente utilizado.Fabricación en la cual todas las materias utilizadas no sean tejidas, etc., como materiales de refuerzo) tales como la resina modificada de bismaleimida-triazina (BT), la resina de poliimida (PI), la resina de éter de p-fenileno (PPO), la resina de maleimida-estireno (MS), la resina de policyanurato,Resina de poliolefina, etc. De acuerdo con el rendimiento de retardante de llama de CCL, pueden dividirse en placas de tipo retardante de llama (UL94-V0, UL94-V1) y tipo no retardante de llama (UL94-HB).
En los últimos años, con la creciente conciencia de los problemas de protección del medio ambiente, se ha introducido un nuevo tipo de variedad de CCL sin compuestos bromados en los CCL ignífugos,denominado "CCL verde retardante de llama"A medida que la tecnología de los productos electrónicos se desarrolla rápidamente, se imponen mayores requisitos de rendimiento a las CCL.pueden dividirse en CCL de rendimiento general, CCL de baja constante dieléctrica, CCL de alta resistencia al calor (L para tablas generales es superior a 150 °C), CCL de bajo coeficiente de expansión térmica (generalmente utilizado en tablas de embalaje) y otros tipos.
Los detalles de los parámetros y aplicaciones son los siguientes:
94-HB: Placa de papel ordinaria, no resistente al fuego (el material de menor calidad, utilizado para perforar perforaciones, no puede utilizarse como placa de alimentación)
94-V0: cartón de papel ignífugo (utilizado para perforar perforaciones)
22F: Placas de fibra de vidrio de una sola cara (utilizadas para perforar perforaciones)
CEM-1: Tabla de fibra de vidrio de una sola cara (debe perforarse con un ordenador, no puede perforarse)
CEM-3: Tabla de fibra de vidrio de doble cara (excepto el cartón de papel de doble cara, es el material de gama más baja para tablas de doble cara.y es más barato que el FR-4)
FR-4: placa de fibra de vidrio de doble cara. Las propiedades ignífugas se dividen en 94VO-V-1-V-2-94HB. La hoja semicurada es 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm.FR4 y CEM-3 se utilizan para indicar el material del cartón, siendo FR4 un tablero de fibra de vidrio y CEM-3 un tablero a base de compuestos.
Constante dieléctrica de los materiales de PCB
La investigación sobre la constante dieléctrica de los materiales de PCB se debe a que la velocidad y la integridad de la señal de transmisión de la señal en PCB se ven afectadas por la constante dieléctrica.esta constante es extremadamente importanteLa razón por la que el personal de hardware pasa por alto este parámetro es que la constante dieléctrica se determina cuando el fabricante elige diferentes materiales para hacer la placa de PCB.
Constante dieléctrica: Cuando un medio se somete a un campo eléctrico externo, producirá una carga inducida que debilita el campo eléctrico.La relación entre el campo eléctrico aplicado original (en vacío) y el campo eléctrico final en el medio es la constante dieléctrica relativa (o constante dieléctrica), también conocida como la constante dieléctrica, que está relacionada con la frecuencia.
La constante dieléctrica es el producto de la constante dieléctrica relativa y la constante dieléctrica absoluta del vacío.,La constante dieléctrica relativa de un conductor ideal es infinita.
La polaridad de los materiales poliméricos puede determinarse por la constante dieléctrica del material. Generalmente, las sustancias con una constante dieléctrica relativa superior a 3,6 son sustancias polares;sustancias con una constante dieléctrica relativa en el rango de 2.8 a 3.6 son sustancias polares débiles; y las sustancias con una constante dieléctrica relativa inferior a 2.8 son sustancias no polares.
Constante dieléctrica de los materiales FR4
La constante dieléctrica (Dk, ε, Er) determina la velocidad a la que la señal eléctrica se propaga en el medio.La velocidad de propagación de la señal eléctrica es inversamente proporcional a la raíz cuadrada de la constante dieléctricaCuando el dieléctrico es más bajo, la transmisión de la señal es más rápida.la profundidad del agua que cubre tus tobillos representa la viscosidad del aguaCuanto más viscoso sea el agua, mayor será la constante dieléctrica y más lento correrás.
La constante dieléctrica no es fácil de medir o definir, ya que está relacionada no sólo con las características del medio, sino también con el método de ensayo, la frecuencia de ensayo,estado del material antes y durante el ensayoLa constante dieléctrica también cambia con la temperatura, y algunos materiales especiales tienen en cuenta la temperatura durante el desarrollo.La humedad también es un factor importante que afecta a la constante dieléctricaComo la constante dieléctrica del agua es 70, una pequeña cantidad de agua puede causar cambios significativos.
Pérdida dieléctrica del material FR4: Es la pérdida de energía causada por el efecto de la polarización dieléctrica y el efecto de retraso de la conductividad dieléctrica del material aislante bajo la acción del campo eléctrico.También conocido como pérdida dieléctrica o simplemente pérdidaBajo la acción de un campo eléctrico alternado, the deficiency angle of the cosine of the vector combination between the current passing through the dielectric and the voltage across the dielectric (power factor angle Φ) is called the dielectric loss angleLa pérdida dieléctrica de FR4 es generalmente de alrededor de 0.02, y la pérdida dieléctrica aumenta a medida que aumenta la frecuencia.
Valor TG del material FR4: También se llama temperatura de transición de vidrio, que generalmente es de 130 °C, 140 °C, 150 °C y 170 °C.
FR4 espesor estándar del material
Los espesores comúnmente utilizados son 0,3 mm, 0,4 mm, 0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 1,6 mm, 1,8 mm y 2,0 mm.La desviación del espesor del cartón varía según la capacidad de producción de la fábrica de cartónEl espesor de cobre común para las placas revestidas de cobre FR4 es de 0,5 oz, 1 oz y 2 oz. También están disponibles otros espesores de cobre, y deben consultarse con el fabricante de PCB para determinarlos.
Componentes comunes y diseño de apertura de malla de acero en el proceso SMT
Componentes comunes y diseño de apertura de malla de acero en el proceso SMT
Diseño de almohadillas y aberturas de plantillas para componentes SOT23 (tipo de triodo de cristal pequeño)
Izquierda: tamaño de la vista frontal del componente SOT23, derecha: tamaño de la vista lateral del componente SOT23
Requisito mínimo de la unión de soldadura SOT23: longitud mínima del lado igual al ancho del alfiler.
Requisito óptimo para la unión de soldadura SOT23: Las juntas de soldadura se humedecen normalmente en la dirección de la longitud de la perilla (factores determinantes: cantidad de estaño debajo de la plantilla, longitud de la perilla del componente, anchura de la perilla,espesor de la perilla y tamaño de la almohadilla).
Requisito máximo de la unión de soldadura SOT23: La soldadura puede elevarse hasta el cuerpo del componente o el paquete de cola, pero no debe tocarlo.
Diseño de plantillas de almohadilla SOT23
Punto clave: la cantidad de estaño debajo.
Método: espesor de plantillas 0,12 de acuerdo con la apertura del orificio 1:1
Diseño similar es SOD123, almohadillas SOD123 y aberturas de plantillas (según las aberturas 1: 1), tenga en cuenta que el cuerpo no puede tomar las almohadillas,de lo contrario es fácil de causar el desplazamiento de los componentes y flotante alto.
Componentes en forma de ala (SOP, QFP, etc.) del diseño de la libreta y el plantillo
Los componentes en forma de alas se dividen en alas rectas y alas de gaviota,los componentes en forma de alas rectas en el diseño de la almohadilla y el agujero de la plantilla deben prestar atención al corte interno para evitar la soldadura en el cuerpo del componente.
Requisitos mínimos para las juntas de soldadura de los componentes en forma de ala: longitud mínima del lado igual al ancho del pin.
Los componentes en forma de alas juntas de soldadura mejores requisitos: juntas de soldadura en la dirección de la longitud del pin humedecimiento normal (factores determinantes tamaño de la almohadilla plantilla bajo la cantidad de estaño).
Requisitos máximos para las juntas de soldadura de componentes alados: la soldadura puede elevarse hasta el cuerpo del componente o el paquete de extremo de cola, pero no debe tocarlo.
Análisis dimensional del componente del ala típico SQFP208
Número de pines: 208
El espacio entre los pines: 0,5 mm
La longitud de la pierna: 1.0
Duración efectiva de la soldadura: 0.6
Ancho de las piernas: 0.2
Distancia dentro: 28
El diseño típico del componente del ala SQFP208: 0,4 mm delante y 0,60 mm detrás del extremo efectivo de estaño del componente de 0,25 mm de ancho.
Diseño de plantillas para el componente del ala SQFP208: 0,5 mm de tono del componente del ala QFP, grosor del plantillo 0,12 mm, longitud abierta 1,75 (más 0,15), anchura abierta 0,22 mm, tono interno permanece sin cambios de 27,8.
Nota: Para evitar un cortocircuito entre los pines de los componentes y el extremo delantero de una buena humedad, las aberturas de los plantillas en el diseño deben prestar atención a la contracción interna y adicional,el valor adicional no debe exceder 0.25, por lo demás fácil de producir cuentas de estaño, espesor neto de 0,12 mm.
Componentes en forma de alas, almohadillas y aplicaciones de diseño de plantillas
Diseño de la almohadilla de soldadura: anchura de la almohadilla 0,23 (ancho del pie del componente 0,18 mm), longitud 1,2 (ancho del pie del componente 0,8 mm).
Abertura de plantillas: longitud 1.4, ancho 0.2, espesor de malla 0.12.
Diseño de los paneles y plantillas de los componentes de la clase QFN
Los componentes de clase QFN (Quad Flat No Lead) son un tipo de componentes sin pines, ampliamente utilizados en el campo de la alta frecuencia, pero debido a su estructura de soldadura para la forma del castillo,y para la soldadura sin pines, por lo que existe un cierto grado de dificultad en el proceso de soldadura SMT.
Ancho de las juntas de soldadura:
La anchura de la unión de soldadura no será inferior al 50% del extremo soldable (factores determinantes: anchura del extremo soldable del componente, anchura de la abertura del plantillo).
Altura de las juntas de soldadura:
La altura del punto de blanqueo es del 25% de la suma del grosor de la soldadura y de la altura del componente.
Combinado con los componentes de la clase QFN y el tamaño de la junta de soldadura, los requisitos para el diseño de la almohadilla y el plantillo corresponden a los siguientes:
Punto: no producir cuentas de estaño, flotando alto, cortocircuito sobre esta base para aumentar el extremo soldable y la cantidad de estaño debajo.
Método: el diseño de la almohadilla de acuerdo con el tamaño del componente en el extremo soldable más al menos 0,15-0,30 mm, (hasta 0,05 mm).30, de lo contrario el componente es propenso a producir en la altura de estaño es insuficiente).
Esténcil: en la base de la almohadilla más 0,20 mm, y en el centro de las aberturas del puente de la almohadilla disipadora de calor, para evitar que los componentes floten alto.
Tamaño del componente de la clase BGA (Ball Grid Array)
Los componentes de la clase BGA (Ball Grid Array) en el diseño de la almohadilla se basan principalmente en el diámetro de la bola de soldadura y el espaciamiento:
Después de soldar la bola de soldadura y fundir la pasta de soldadura y la lámina de cobre para formar compuestos intermetálicos, en este momento el diámetro de la bola se vuelve más pequeño,Mientras que la fusión de la pasta de soldadura en las fuerzas intermoleculares y la tensión del líquido entre el papel de la retracciónA partir de ahí, el diseño de los pads y plantillas es el siguiente:
El diseño de la almohadilla es generalmente más pequeño que el diámetro de la bola 10%-20%.
La abertura del plantillo es 10%-20% más grande que el pad.
Nota: pitch fino, excepto cuando el 0,4 pitch en este momento por el 100% del agujero abierto, 0,4 dentro del 90% del agujero abierto general.
Tamaño del componente de la clase BGA (Ball Grid Array)
Diámetro de la bola
El tono
Diámetro del terreno
Apertura
El grosor
0.75
1.5, 1.27
0.55
0.70
0.15
0.60
1.0
0.45
0.55
0.15
0.50
1.0, 0.8
0.40
0.45
0.13
0.45
1.0, 0.8, 0.75
0.35
0.40
0.12
0.40
0.8, 0.75, 0.65
0.30
0.35
0.12
0.30
0.8, 0.75, 0.65,
0.5
0.25
0.28
0.12
0.25
0.4
0.20
0.23
0.10
0.20
0.3
0.15
0.18
0.07
0.15
0.25
0.10
0.13
0.05
Cuadro de comparación del diseño de los componentes de la clase BGA
Los componentes de la clase BGA en la soldadura en la unión de soldadura aparecen principalmente en el agujero, cortocircuito y otros problemas.Reflujo secundario de PCB, etc., la duración del tiempo de reflujo, pero sólo para la almohadilla de soldadura y el diseño de plantillas debe prestar atención a los siguientes puntos:
El diseño de la almohadilla de soldadura debe prestar atención a evitar en la medida de lo posible los agujeros transversales, los agujeros ciegos enterrados y otros agujeros que puedan parecer robar la clase de estaño que aparecen en la almohadilla.
Para un tono más grande BGA (más de 0,5 mm) debe ser la cantidad adecuada de estaño, se puede lograr mediante el engrosamiento de la plantilla o ampliar el agujero, para el tono fino BGA (menos de 0.4 mm) debe reducir el diámetro del orificio y el grosor de la plantilla.
"Cobre balanceado" en la fabricación de PCB
"Cobre equilibrado" en la fabricación de PCB
La fabricación de PCB es el proceso de construcción de un PCB físico a partir de un diseño de PCB de acuerdo con un cierto conjunto de especificaciones.Comprender las especificaciones de diseño es muy importante ya que afecta a la fabricabilidad, el rendimiento y el rendimiento de producción del PCB.
Una de las especificaciones de diseño importantes a seguir es "Cobre equilibrado" en la fabricación de PCB.Se debe lograr una cobertura de cobre constante en cada capa de la pila de PCB para evitar problemas eléctricos y mecánicos que puedan obstaculizar el rendimiento del circuito.
¿Qué significa el equilibrio de cobre de PCB?
El cobre equilibrado es un método de trazas de cobre simétricas en cada capa de la pila de PCB, que es necesario para evitar el torcimiento, la flexión o la deformación de la placa.Algunos ingenieros de diseño y fabricantes insisten en que la acumulación especular de la mitad superior de la capa sea completamente simétrica a la mitad inferior de la PCB.
Función de cobre en el balance de PCB
Enrutamiento
La capa de cobre se graba para formar las huellas, y el cobre utilizado como las huellas lleva el calor junto con las señales a través de la tabla.Esto reduce los daños causados por el calentamiento irregular de la tabla que podría causar que los rieles internos se rompan.
El radiador
El cobre se utiliza como capa de disipación de calor del circuito de generación de energía, lo que evita el uso de componentes adicionales de disipación de calor y reduce en gran medida el costo de fabricación.
Aumentar el grosor de los conductores y las almohadillas superficiales
El cobre utilizado como revestimiento en un PCB aumenta el grosor de los conductores y las almohadillas superficiales.
Impedancia de tierra reducida y caída de voltaje
El cobre equilibrado en PCB reduce la impedancia de tierra y la caída de voltaje, reduciendo así el ruido, y al mismo tiempo, puede mejorar la eficiencia de la fuente de alimentación.
Efecto del cobre en el equilibrio de PCB
En la fabricación de PCB, si la distribución del cobre entre las pilas no es uniforme, pueden ocurrir los siguientes problemas:
Balance de la pila incorrecto
Equilibrar una pila significa tener capas simétricas en su diseño, y la idea al hacerlo es renunciar a áreas de riesgo que podrían deformarse durante las etapas de montaje y laminación de la pila.
La mejor manera de hacer esto es comenzar el diseño de la casa de pila en el centro de la tabla y colocar las capas gruesas allí.La estrategia del diseñador de PCB es reflejar la mitad superior de la pila con la mitad inferior.
Superposición simétrica
Capas de PCB
El problema proviene principalmente del uso de cobre más grueso (50um o más) en núcleos donde la superficie de cobre está desequilibrada, y lo que es peor, casi no hay relleno de cobre en el patrón.
En este caso, la superficie de cobre debe complementarse con áreas o planos "falsos" para evitar el derrame de prepreg en el patrón y la posterior delaminación o acortamiento de la capa intermedia.
No hay delaminación de PCB: el 85% del cobre está lleno en la capa interna, por lo que es suficiente llenarlo con prepreg, no hay riesgo de delaminación.
No hay riesgo de delaminación de PCB
Existe el riesgo de delaminación de los PCB: el cobre está lleno solo en un 45%, y el prepreg de la capa intermedia está insuficientemente lleno, y existe el riesgo de delaminación.
3El espesor de la capa dieléctrica es desigual.
Para mantener la simetría de la disposición, la forma más segura es equilibrar la capa dieléctrica,y el espesor de la capa dieléctrica debe estar dispuesta simétricamente como las capas de techo.
Pero a veces es difícil lograr uniformidad en el espesor dieléctrico. Esto se debe a algunas limitaciones de fabricación.el diseñador tendrá que relajar la tolerancia y permitir un espesor desigual y cierto grado de deformación.
La sección transversal de la placa de circuito es desigual
Uno de los problemas comunes de diseño desequilibrado es la sección transversal inadecuada del tablero. Los depósitos de cobre son mayores en algunas capas que en otras.Este problema se debe a que la consistencia del cobre no se mantiene en las diferentes capasComo resultado, al ensamblarse, algunas capas se vuelven más gruesas, mientras que otras capas con baja deposición de cobre permanecen más delgadas.la cobertura de cobre debe ser simétrica con respecto a la capa central.
Laminación híbrida (de materiales mixtos)
A veces los diseños utilizan materiales mixtos en las capas del techo.Este tipo de estructura híbrida aumenta el riesgo de deformación durante el ensamblaje de reflujo.
La influencia de la distribución desequilibrada del cobre
Las variaciones en la deposición de cobre pueden causar deformación del PCB.
Página de guerra
La deformación no es más que una deformación de la forma de la tabla.la lámina de cobre y el sustrato sufrirán una expansión y compresión mecánicas diferentesEsto conduce a desviaciones en su coeficiente de expansión. Posteriormente, las tensiones internas desarrolladas en la placa conducen a la deformación.
Dependiendo de la aplicación, el material de PCB puede ser fibra de vidrio o cualquier otro material compuesto.Si el calor no se distribuye uniformemente y la temperatura excede el coeficiente de expansión térmica (Tg), la tabla se deformará.
Pobre galvanoplastia del patrón conductor
Si el cobre no está equilibrado en la parte superior e inferior, o incluso en cada capa individual, el cobre puede ser utilizado para la fabricación de la capa conductiva.puede ocurrir una superposición y dar lugar a rastros o bajo grabado de las conexionesEn particular, esto se refiere a los pares diferenciales con valores de impedancia medidos.es importante complementar el equilibrio de cobre con parches "falso" o cobre completo.
Complementado con cobre equilibrado
No hay cobre de equilibrio adicional
Si el arco está desequilibrado, la capa de PCB tendrá curvatura cilíndrica o esférica
En lenguaje simple, se puede decir que las cuatro esquinas de una mesa están fijas y la parte superior de la mesa se eleva por encima de ella.
El arco crea tensión en la superficie en la misma dirección que la curva. También hace que fluyan corrientes aleatorias a través de la tabla.
- ¿ Por qué?
Efecto de arco
La torsión de torsión se ve afectada por factores como el material de la placa de circuito y el grosor.Una superficie en particular sube en diagonal, y luego las otras esquinas se retorcen. Muy similar a cuando un cojín se tira de una esquina de una mesa mientras que la otra esquina se torce. Consulte la figura a continuación.
Efecto de distorsión
Los vacíos de resina son simplemente el resultado de un revestimiento de cobre inadecuado.las superficies con depósitos de cobre delgado sangrarán resinaEsto crea un vacío en esa ubicación.
Según la norma IPC-6012, el valor máximo permitido para el arco y la torsión es del 0,75% en las tablas con componentes SMT y del 1,5% para otras tablas.También podemos calcular la curvatura y torsión para un tamaño de PCB específico.
Permiso de proa = longitud o anchura de la placa × porcentaje de proa / 100
La medición de torsión implica la longitud diagonal de la tabla, considerando que la placa está limitada por una de las esquinas y la torsión actúa en ambas direcciones, se incluye el factor 2.
El torsión máximo permitido = 2 x longitud diagonal de la tabla x porcentaje de torsión permitida / 100
Aquí puede ver ejemplos de tablas que son 4 "de largo y 3" de ancho, con una diagonal de 5 ".
Permiso de flexión en toda la longitud = 4 x 0,75/100 = 0,03 pulgadas
Permiso de flexión en ancho = 3 x 0,75/100 = 0,0225 pulgadas
Distorsión máxima permitida = 2 x 5 x 0,75/100 = 0,075 pulgadas
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
